由透明的聚酰亚胺薄膜制成的铜层压板现在可用
在过去的几年中，在透明和耐热柔性电路的建设取得了重大进展。几种透明材料的开发与特殊的制造工艺。在传统的制造工艺中使用的薄的透明的聚酰亚胺文件镀有一层铜层的铜层压板现在是可用的。DKN研究开发一个新的铜金属化工艺采用透明聚酰亚胺薄膜。新的层压板将提供制造能力，使用透明的灵活的电路，传统的印刷电路制造商。
聚酰亚胺薄膜因其耐热性和物理性能的平衡性，是耐热柔性电路的主要基板材料。问题是他们倾向于有一个橙色或棕色的颜色，所以这部电影的透明度很低。这是一个巨大的障碍，任何光学应用。聚酯薄膜是另一种流行的透明柔性电路的基板材料，但他们的耐热性太低，不会在标准的装配过程，如焊接和引线接合。一对新的耐热树脂如LCP已合成并被认为是下一代柔性电路材料；然而，他们不可能是透明的或。许多化学家曾经质疑一种产品的可用性，即透明和耐热性。这改变了。几位化学家成功地合成了透明的聚酰亚胺树脂，而一些公司也带来了一些透明的聚酰亚胺薄膜作为耐热柔性电路的基板。
在透明柔性电路的建设中仍然存在一些技术障碍。最大的一个是标准光刻/化学蚀刻过程中的一个适当的铜的可用性层压板。一些铜材料与表面处理问题和铜胶。吸收和散射的电路的透明度显着降低。
DKN研究开发的一揽子整体解决方案的透明柔性电路基于每个应用程序。R & amp；D过程中；，DKN研究建立了镍的化学镀和电镀工艺，在透明聚酰亚胺薄膜提供薄铜铜和金板可用于标准光刻/蚀刻工艺的高密度挠性电路。新的铜层压板可能是有价值的传统的柔性电路制造商，因为新的层压板不需要任何额外的设备或化学品，以建立透明的柔性电路。电路的透明度可以超过85%。
标准建设的层压板采用双面3微米厚铜层25微米厚的透明聚酰亚胺薄膜。铜的厚度可以更薄在0.2微米，和更广泛的厚度范围将可用于电路制造商。薄铜导体可以用于在透明柔性电路微孔孔超细柔性电路半加过程的价值。DKN研究将提供免费的复合样品和处理电路生产指南。
DKN研究将升级层板和打造领先的柔性电路的处理能力。DKN研究很乐意与电路制造商和设备制造商分享资料和信息。请点击这里查看他们的产品和服务的一个简短的剪辑；
关于DKN研究
DKN研究微电子包装全球工程的领导者，专业从事印刷&；amp；柔性电子产品。DKN研究开发了一系列的领先技术，从材料到基于客户需求的最终设备。他们能够管理各种材料和制造工艺，建立和创造新的设备，根据客户的需求。
DKN的研究提供了一个广泛的工程和咨询服务，不仅为社区制造也是R &；amp；D、质量保证专家。DKN研究欢迎所有查询协助利用其广泛的处理技术，创建自己的电路装置。