返工、检查、焊接和回流与Ersa在SMTAI

库尔兹ERSA北美国，一个电子产品生产设备的领先供应商，很高兴地宣布它将展示在展位1034在# SMTA国际，定于九月27-28日，2016在罗斯蒙特的唐纳德斯蒂芬斯会议中心，IL。ERSA的团队将展示HR 550返修系统，ERSA的移动范围，Vario 4和智能流程2020 I – CON组。

的人力资源550混合返工系统解决了所有用户的最高要求，在电子装配返工应用的精度和工艺安全性。该系统具有1500 W高性能混合加热元件，锡和焊锡SMT元件高达70 x 70毫米。在三个加热区的一个2400 W的红外底部加热器保证均匀的底部侧预热的完整的组件。

ERSA移动范围设计了光学检测，包括对球栅阵列焊点测量数字图像记录（BGA），μBGA，CSP和倒装芯片封装。进一步应用PCB地俯视检查锡膏印刷或在表面贴装技术在印制电路板组件的光学检测（SMT）或穿孔技术（THT）。该装置可用于质量控制、生产、实验室或研发部门。

的I – CON组各4到四同时操作及焊接工具提供了安静的空气和真空的一代。本站保证所有SMT和THT焊接任务的高效处理。除了200W i-tool空气，它提供了i-tool通用焊接设备、焊接x-tool孔德铁，和超精细的电子芯片的工具是（2×40W）。

由于其通用托盘紧固，流程可以处理高达508 x 508毫米[ 20“x 20”的PCB尺寸]。随着智能流程2020，ERSA最后关闭间隙从高端Versaflow平台入门级机。在所有的工艺步骤，自动智能流程系统使用相同的成功和成熟的ERSA选择性焊接技术为大型ERSA Versaflow系统没有妥协的质量和精度。流程2020选择性焊接系统要求小于3 m²空间，从而拟合优化到细胞的生产环境。

关于库尔兹ERSA北美国的更多信息，访问www.ersa.com。