传输和封装的柔性电路连续轧制工艺技术

Keon Jae Lee教授领导的研究小组从韩国高等科学技术学院（KAIST）和Jae Hyun Kim博士从机械和材料韩国研究所（杀）联合开发了一种连续辊加工技术转让和包灵活的大规模集成电路（LSI），在构建计算机的大脑如CPU关键要素，对实现柔性电子塑料。

李教授以前证明硅基柔性LSI采用0.18 CMOS（互补金属氧化物半导体）工艺2013（ACS Nano，&quot；体内硅基柔性射频集成电路单片封装具有生物相容性的高分子液晶&quot；）和特邀2015国际电子器件会议提出的工作（IEDM），世界领先的半导体论坛。

高生产力的轧辊加工是采用灵活的LSI加速可穿戴计算机的商业化的核心技术。然而，意识到这是一个困难的挑战不仅从制造角度辊也用于创建基于辊与柔性显示器，柔性电路的互连封装电池，和其他外围设备。

为了克服这些挑战，研究小组开始制造NAND闪存上采用传统的半导体工艺的硅晶片，然后去除牺牲晶片留下一顶几百纳米厚的电路层。接下来，他们同时传输和互联设备的超薄柔性基板上通过连续卷包装技术使用各向异性导电膜（ACF）。最后成功地表现出了稳定的硅基柔性NAND存储器内存操作，即使在严重的弯曲条件下的互联。本卷为基础的柔性电路技术可用来产生灵活的应用处理器（AP）、高密度存储器和高速通信设备的大规模生产。

李教授说，&quot；高效轧制工艺成功地应用于柔性LSI不断转移和连接到塑料。例如，我们已经确认了我们灵活的NAND存储器的可靠运行的ASCII码和阅读字母编程电路级。结果可以开放集成硅基柔性LSI与ACF卷制造塑料包装的新机会。”；

基姆博士说，&quot；我们用滚板ACF包装，具有优异的粘结性能和优良的传输辊连续互连的核心和外围设备的灵活性。这可能是一个关键的过程，新时代的灵活的计算机结合已经开发的灵活的显示器和电池；