具有特殊流动性能的模具涂层的新粘合剂

金德发展了新的全球顶级的胶粘剂具有优化的流量特性。他们允许芯片，例如在MEMS传感器，能够在一个统一的小于100µm不超过芯片边缘厚度的涂层。

在微电子封装中日益小型化带来了新的要求，在顶部用的材料。例如，移动电话的制造商现在要求的最大厚度为0.6毫米的微电子机械系统封装。这意味着，用于保护芯片上侧的模具涂层材料必须尽可能的平坦。使用热固化丙烯酸酯DELO产量令人信服的结果，特别是当一个统一的、可靠的涂层，不流在芯片边缘被应用到芯片上。

远远超过只是一个粘合剂

胶粘剂由德乐具有低粘度和流动特性。他们可以通过喷射和有效地处理，相比传统的模具表面涂层材料，使人们有可能以低于100的µ我用的只是几滴层厚度达到均匀平坦的表面。更进一步的好处是灵活性高（邵氏硬度A60）降低芯片和导线应力的风险。

除了小的涂层厚度，有另一个积极的方面，黑色的粘合剂不仅保护和保留了芯片表面，但也涵盖了其逻辑结构。这种特殊的黑色彩色粘合剂也使得有可能完美地覆盖芯片的角落，其中的层特别薄。另一个优点是，优化的流动特性允许广泛的芯片尺寸被涂层。

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