α在低空高可靠性锡膏在印度IPC技术会议目前的技术研究
阿尔法组件解决方案将技术论文题为“低空高可靠性锡膏用于汽车、LED和其他要求苛刻的应用在IPC印度技术会议将于2016年9月22日举行。
电子组件在汽车、电信、大功率LED和其他苛刻的应用要求焊接材料，可以承受高温，振动，热冲击和其他苛刻的条件。例如，在汽车应用中的电子通常需要增强的振动和热循环性能。在电信设备的组件需要增强的热循环，而在照明（高功率LED）的组件需要在高工作温度下的耐高温材料。
为了满足各种苛刻的应用，一种新的高可靠性，符合RoHS标准合金的开发。本文将介绍新合金的可靠性性能。此外，该合金的优化新的无卤素助焊剂车系统。下面，两个应用程序，汽车和LED照明的案例研究，本文所涵盖的。
IPC印度技术会议
日期：2016年9月22日，星期四
时间：上午10:50–11:15
地点：班加罗尔国际展览中心
第十英里，madavara杜姆古尔路后，Dasanapura Hobli，Bengaluru，卡纳塔克邦562123，印度
主题：低空高可靠性锡膏用于汽车、LED和其他要求苛刻的应用 ；
主办： ；Richard Puthota，阿尔法装配解决方案业务发展总监
要了解更多关于阿尔法装配解决方案的广泛的产品提供能力，请访问我们的网站alphaassembly.com
演讲人简介
Richard Puthota是业务拓展及导演；在阿尔法装配解决方案的技术支持，对企业该性能解决方案集团的一部分，在那里他负责阿尔法业务&；技术支持在印度、非洲、斯里兰卡&；中东。作为一个过程的专家（包括裸板制造&；板装配）他进行过程审核OEM、EMS和列车&；证明管理人员。 ；他还可持续&；α的客户在印度次大陆的有形价值。最近，他获得了“2014年度总裁奖”，为创造一个完整的商业模式，销售，分销渠道和品牌，导致分享收益和持续增长在南非，一个新的市场业务。
李察拥有超过31年的PCB装配行业经验。他认为BS化学技术和PGD应用化学从班加罗尔忠臣学院IIM和高管教育。 ；李察目前担任SRM大学企业顾问委员会的成员，忠臣大学和工业咨询委员会也咨询小组印度电子杂志
关于阿尔法装配解决方案
阿尔法组件的解决方案，该解决方案业务的一个表现，是发展中的全球领导者，制造和广泛的行业创新的特种材料的销售，包括电子装配、电力电子、贴片、LED照明、光伏、半导体封装、汽车及其他。
一个独特的全球超过30个地点遍及亚太、美洲和欧洲地区，提供全系列的αα®电子组装材料产品，包括焊膏，exactalloy®预焊料、焊锡丝焊锡、Wave Soldering Fluxes、焊锡合金和模具。 ；它提供贴片产品技术在argomax®功率段，蛇™和fortibond™品牌。
用于LED的段，α为吕美特™产品应用覆盖从芯片连接到系统组装在LED制造工艺。 ；α也为光伏市场的产品技术，包括高性能液体通量和生产标准的丝带和母线的焊料合金，以及，焊剂，焊丝，用于光伏组件导电胶粘剂和预制件。此外，阿尔法的先进材料单元是半导体封装应用的电子聚合物和焊料材料的领导者；
自1872成立以来，阿尔法一直致力于开发和制造高品质的专业材料，更多的信息，请点击这里。