cicor的dencitec®–PCB技术，以小型化到一个新的水平
cicor已经推出了一个新的技术平台“dencitec®。dencitec使独特的高密度印刷电路板的集成功能，具有高吞吐量和有吸引力的成本。与dencitec，进一步小型化的潜力是在一个方向移动，提供了极大的好处。心脏起搏器、神经刺激器、导管、胰岛素泵、人工耳蜗植入、智能假肢控制芯片，超声波测量头，微型泵和微型三维PCB作为智能化的基础上植入给许多患者的一种新的生活质量。为了实现这一目的，并利用日益增长的集成电路的性能，印刷电路板必须更密集的包装。这是不可能的，没有新的生产工艺或新的工艺组合，以保持成本控制下，同时最大限度地提高吞吐量。在微电子技术中，薄膜和印刷电路技术之间的界限变得越来越模糊。薄膜技术与材料，工艺和机器从两个领域，从而旨在使小型化方面取得重大进展。cicor是在这些领域的技术领导者，不仅仅是由于印刷电路板和薄膜技术的独特结合在一个屋檐下。为了满足客户的要求，cicor已经提供了几个技术相结合，并不断对其进一步的发展。今天的标准方法（板电镀和图形电镀）提供了良好的效果，与导线宽度和间距下降到50µM.结构较小，今天的生产过程的局限性使它不可能利用现代连接技术的全部潜力，例如，通过叠加，通过垫结构或集成天线。与经典的半加过程中使用的薄膜技术，例如，导线宽度和间距小于15 mµ可以实现但是，这种技术通常仅限于生产格式在不那么有吸引力的产品价格，结果。这项技术被放大的它在技术上是可能的，但这是非常复杂和昂贵的。从cicor新dencitec平台使电路的生产具有极高的密度没有缺点，现在已有的制造工艺。在技术最前沿的一个独特的组合使用的设备，使电路的高度可靠的制造，而不限制设计自由。dencitec创造进一步小型化的机会。可能性包括导线宽度和间距下降到25µm铜厚度20±5µM的所有导电层，通过35米直径的µ激光，一个直径30µm内层和20µm为外层圆环，铜填充盲孔与选择通过堆叠，和通孔的垫块。此外，先进材料的使用允许生产超薄电路，包括，例如，生产总厚度小于120µM.自然可以同时满足产品可靠性达到最高标准的4层柔性电路。与dencitec，cicor补充其服务范围与提供高度微型化电路的最高可靠性的解决方案。生产产量和生产产量均符合印制线路板制造商的通常价值观。关于cicor
cicor是电子行业的领先公司的全球活跃的组。它是由两个部门：先进的微电子&；衬底（AMS）和电子解决方案（ES）。集团公司提供完整的外包服务和广泛的技术O -高度复杂的印刷电路板的制造者，三维中的解决方案，混合动力汽车和电子模块。有大约1900名员工在十个生产基地遍布全球，G组提供高质量的铜的去解决客户在欧洲，美国和亚洲。对cicor技术公司的股票在六瑞士交易所上市（cicn）。如需进一步信息，请访问www.cicor.com。dencitec®是注册商标的cicor组。 ；