阿尔法推出新的模板技术Enova展在巴黎
阿尔法组件解决方案推出了其最新创新的先进的印刷模板范围在最近巴黎线显示，这是去年9月14日举行的15–。
α，对商家，麦德美性能解决方案集团的一部分，介绍了它的新主人tensored，张紧框架，旨在提供一个更高和更甚至紧张相比，α-四架。由于其创新的设计，没有空气压力的框架是必要的，从而降低了维护成本和提高可靠性。阿尔法tensored还提供不糊涂，减少体积变化存款和提高定位相比，α-四帧。
阿尔法精密研磨的模具也展出的显示。阿尔法精密研磨模具的目的是为了使锡膏装配时的最优控制板含有多种成分的大小。他们允许在从一个厚度的过渡到另一个和改进的表面质量的极大的灵活性。
关于阿尔法装配解决方案
阿尔法组件的解决方案，该解决方案业务的一个表现，是发展中的全球领导者，制造和广泛的行业创新的特种材料的销售，包括电子装配、电力电子、贴片、LED照明、光伏、半导体封装、汽车及其他。
一个独特的全球超过30个地点遍及亚太、美洲和欧洲地区，提供全系列的αα®电子组装材料产品，包括焊膏，exactalloy®预焊料、焊锡丝焊锡、Wave Soldering Fluxes、焊锡合金和模具。 ；它提供贴片产品技术在argomax®功率段，蛇™和fortibond™品牌。
用于LED的段，α为吕美特™产品应用覆盖从芯片连接到系统组装在LED制造工艺。 ；α也为光伏市场的产品技术，包括高性能液体通量和生产标准的丝带和母线的焊料合金，以及，焊剂，焊丝，用于光伏组件导电胶粘剂和预制件。此外，阿尔法的先进材料单元是半导体封装应用的电子聚合物和焊料材料的领导者；
自1872成立以来，阿尔法一直致力于开发和制造高品质的专业材料，更多的信息，请点击这里。