模压互连设备市场规模预计将增长 13.8%年复合增长率将达到 6 亿 2950 万 USD 2023

模压互连设备 (MID) 市场规模预测 2023; 值得美元 6 亿 2950 万作为新的研究报告，全球市场的洞察力，inc.每

这些产品启用集成的机械和电子部件和电路直接在 3D 塑料组件上。他们还提供帮助，与他们的程序集，集成芯片，并允许在智能手机或上网本，直接在壳体内安装天线。

这反过来有助于中保存了大量的空间，也使小型化。优化设计灵活以及作为高功能密度预测推动模塑互连设备市场规模预测的时间内。医疗应用在 2015 年，产值为 760 万。关于这些产品所提供的好处日益高涨的意识预计到燃料行业需求，在未来的七年。

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业界预计节能由于能力的这些设备，本质上是将众多的机械和电气功能集成到一个电路产生大的影响。因为他们需要更少的附加组件，他们帮助节省可观的资本，投射到驱动器模压互连设备市场的增长。此外，这些系统很可能节省制造时间，因为他们有较短的过程链，以及由于参与较少的零件装配链系统中。

最小故障率这些产品所提供的高可靠性预计到燃料模压互连设备市场规模在未来几年。这可以归因于存在很少的产品中的辅助元件系统的复杂程度较低。他们预计没有优越环境的好处，因为他们与最小的添加剂使用热塑性材料。

主要的好处还包括高水平的设计自由度和较小的装配步骤时相比，传统印刷电路板 (PCB)。
此外，节省装配空间的功能和传感器融入艾滋病在减少单个组件和大会时代所需，并也帮助减少生产步骤的数目。预计这将优化补充成本，也方便在制造高品质的元件。

如在衬底上直接裸芯片组装技术是预期进一步燃料行业需求预测的时间内。由这些设备提供的选择性金属预计在创收作出贡献。MIDs 提供坚固设计的灵活性，因为它们使电路在各种定义的角度与其他组件的准确关系 SMDs 的安置。

浏览关键行业见解遍布 83 页与 79 市场数据表格和 28 数据从报告中，”模塑互连设备 (MID) 市场规模由过程 （激光直接构建 (LDS)，双射成型），由应用程序 （汽车、 电信、 消费、 工业、 医疗）、 行业分析报告、 区域展望 （美国，德国，英国，中国，日本）、 应用潜力、 价格趋势、 竞争市场份额和预测，2016年-2023年”详细和表的内容:

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关键的见解，从报告包括︰

• 汽车模塑互连的设备市场预计将增长 14.8%，年复合增长率自 2016 年到 2023 年。它预计将价值超过 USD 7500 万到 2023 年。预计这些设备在刹车灯夹具澎湃实施推动增长。
• 双射成型 MID 市场预计价值超过 4 亿 9000 万 USD 2023。高模具在此过程中所涉的费用预计对行业产生负面影响。
• 这些产品提供的许多行业如电信、 汽车电子、 家用电器、 医疗设备和计算机的应用范围广。产品，这些设备有发现到手机、 手电筒到天线和汽车到飞机操纵杆的执行。
• 复杂的生产过程很可能会挑战模压互连设备 （中期） 通过 2023年的市场规模。两名枪杀在制造，成型过程的结果，在高的加工成本，这有可能阻碍需求。结果，这一进程主要在大批量生产中得到应用。
• 亚洲太平洋模压互连设备市场份额 USD 5 亿 500 零万打到 2023 年，14.3%的速度增长，预计见证成长自 2016 年到 2023 年的年复合增长率。它预计将成为最具吸引力的区域产业。中国预计将是关键的地区，由于整个地区的低价格组件的可用性。
• 北美和欧洲市场预计将跨终端部门由稳定的需求。
• 在经营行业的主要参与者是 Molex，雅迪科技集团，TE 连接，麦德美，SelectConnect 技术，乐普，RTP 公司，等等。

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