工程材料系统介绍了新的大坝和智能卡程序集应用填充芯片密封剂

工程的材料系统很高兴首次亮相其 640 35 （坝） 和 640-46 （填充） 大坝和填充 UV 固化芯片密封剂电路板上芯片智能卡应用。

这些新的密封剂被为了保护线债券，减少压力，伴以热循环。这些材料设计足以承受电路板可靠性测试标准。

大坝和填充 UV 固化芯片密封剂治疗迅速时暴露在强烈的紫外线光，以 365nm 为中心。他们被开发用于封装较小芯片的智能卡应用程序需要快速处理的地方。640-35 和 640-46 是最新增加的工程材料系统广泛线电子材料的半导体、 电路组件、 光伏、 打印机头，相机模块、 磁盘驱动器和光子的应用程序。

关于工程材料系统

工程材料系统公司 (EMS) 技术重点是电子材料的半导体、 电路组件、 光伏、 打印机头，相机模块、 磁盘驱动器和光电子产品装配线。本公司创建将引导其客户走向未来的持续改善。