Digicom 电子结合氮在焊接和回流进程，以使设备可靠性最大化

Digicom 电子有限公司，技术和质量驱动的电子制造服务公司，现在生成氮在其焊锡回流焊中使用选择性焊接和手工焊接制造工艺，加强债券和改善焊点的附着力。添加氮减少设备故障，确保印刷电路板板完整，特别是对特派团医疗、 军事和航空航天、 工业、 和 RF 无线行业的关键产品。氮是 Digicom 的钻石轨道制造过程的一部分。

Mo Ohady，Digicom 电子总经理说:”制造商必须寻求一切可能消除他们制造的设备出现故障的方式”。”许多重大失误导致从焊点连接丝键合到 PCB 或焊料连接的设备或包到董事会的一个弱点。似乎受益最大的流程是那些有窄间距，所以越窄节距的越多，推荐氮使用。研究显示在缺陷水平减少了 50-60%，在回流焊过程中使用氮时。Digicom 旨在采用的技术，生产高质量的产品。为此目的，我们已推行，氮以我们的制造过程。

氮是生成和管道直接为了机器投入和工作领域在订明的卷和压力，实现优化的饱和度的惰性气体，消除氧化焊接操作的关键时刻。

Digicom 的白皮书，可以在医疗设备中，氮减少失败探索使用氮气中的制造过程和方法，尽量减少设备故障。一份副本，供在 http://www.digicom.org/articles.html Digicom.org 网站上下载。

Digicom 认证，ISO 9001: 2008、 ISO 13485: 2003 医疗器械质量、 质量体系法规 21 CFR 820 和 ITAR 认证。有关详细信息，或安排在 7799 帕迪车道，奥克兰，加利福尼亚州 94621，Digicom 的新扩建设施参观联系 Digicom Electronics 在 + 1-510-639-7003，电子邮件 info@digicom.org，或请参阅我们的视频，文章和在 www.digicom.org 的信息