元器件的封装和孔的设计

1,元器件封装库
 贴片元器件通过回流焊和波峰焊应采用不同封装，波峰焊（红胶工艺）的板贴片容阻件首选使用0805封装的；
 部分元气件标准孔径及焊盘

2,元器件的脚间距
 插件电容、热敏电阻、压敏电阻、水泥电阻、继电器、插座、插片、蜂鸣器、接收头、陶瓷谐振器、数码管、轻触按键、液晶屏、保险管等器件采用与其脚距一致的封装形式。PCB元件孔间距与元件脚间距必须匹配（留意同一个编码不同供应商的元件脚间距）。
 色环电阻,二极管类零件脚距尽可能统一在10mm一种，跳线宽度脚距统一在5mm;7.5mm;10mm；12.5mm；15mm五种。
 有弯脚带式来料（瓷片电容，热敏电阻等）的脚距统一为5mm。其余未做规定的以实际零件脚宽度设计PCB零件孔距离。
 插件三极管类推荐采用三孔一线，每孔相距2.5mm的封装。
 7812、7805类推荐采用三角形成形,亦可采用三孔一线，每孔相距2.5mm。7812、7805不得共用一个散热片，推荐采用独立的散热片。
 对有必要使用替换元件的位置，电路板应留有替换元件的孔位。

3,孔间距
 相邻两个元器件的孔边距应保证1.5mm以上。
 元件脚是方脚的原则上印制电路板上的孔也应该是方孔，且其孔的长和宽分别不可超过元件脚长和宽的0.1mm；尤其是方脚的压缩机继电器及方脚单插片必须采用方孔设计。但是，由于孔的加工工艺的限制，孔的长和宽不能小于0.8mm，如果都小于0.8mm，直接做0.8mm圆孔。

4,金属化孔
 不能用金属化孔传导大电流(0.5A以上)。
 只作贯通连接的导通孔，在满足布线要求的前提下，一般不作特别要求，一般采用孔直径为1.0mm的孔，最小可以为0.5mm。
 应尽量避免在焊盘上设计金属化孔（过孔），以及金属化孔和焊点靠得太近（小于0.5mm），过孔由于毛细管作用可能把熔化的焊锡从元器件上吸走，造成焊点不饱满或虚焊。