到地址博士珍妮黄焊锡联合可靠性和金属间化合物在微电子的作用

焊料联合可靠性戏剧着至关重要的作用在整个光谱的最终用途的电子产品，从商业到军事可靠性从计算到智能手机从医疗、 航空电子应用程序。在无铅电子、 金属间化合物成为日益重要的性能和可靠性的焊料在芯片级互连、 打包和板水平。理解的基本原理及其在 intemetallics 和焊料联合可靠性是设计和制造可靠产品的必需品背后的关键因素。

10 月 10 日博士珍妮美国黄利用几十年的丰富的实际经验，提出行业的深入了解焊锡联合可靠性和金属间化合物在即将到来的微电子 2016年的作用 （第 49 微电子国际研讨会） 事件，将从 10 月 10-13 在帕萨迪纳，加利福尼亚州。博士黄禹锡将讨论有关方面焊点可靠性在车间 B1 — —”可靠性的电子 — — 作用的金属间化合物”和车间 B2 — —”焊锡联合可靠性-原则和应用程序”。与会者受到鼓励，使他们自己选定的系统进行审议。

工作坊 B1 主题如下所示︰

• 焊料联合基本面 — — 力学性能与微观结构演化与服务;
• 焊锡联合热-力学行为及退化 — — 疲劳和蠕变的交互作用;
• 焊接接头失效模式-界面，界面附近、 散装、 间阶段、 内阶段，空隙诱导、 表面裂纹和他人;
• 焊接接头失效机制 — — 断裂韧性、 脆、 韧-脆性过渡;
• 焊料联合加强冶金;
• 权力的冶金增加的疲劳抗力和抗蠕变性能;
• 区别和共性; 锡铅与无铅焊点;
• 热循环条件-影响测试结果和测试结果的解释;
• 测试焊点的可靠性 — — 歧视测试和辨识参数;
• 焊接接头的性能，在恶劣的环境下;
• 什么是地平线和什么影响将可靠性当前与未来的系统;
• 最佳做法 — — 竞争制造 （产量、 成本、 可靠性）;
• 最终的可靠性。

工作坊 B1 主题如下所示︰

• 金属间化合物 — — 定义、 基本面与特点;
• 金属间化合物中内在的材料-无铅与锡铅;
• 形成和生长，生产过程和产品使用寿命;
• 不同类型的金属间化合物 — — 影响焊点的可靠性;
• 金属间化合物-接口在 vs 中的大部分;
• 影响从基板 （混合模块厚膜垫、 PCB 表面光洁度） + 组件涂层;
• SAC 合金结合各种掺杂元素 — — 特性、 性能;
• 对失效模式; 影响
• 对可靠性的影响。

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