iPhone 7︰ 苹果经历了战略变革的选择台积电信息平台

每年，苹果将整合更多创新技术在其 iPhone 产品。今年，新 iPhone 7 和其 A10 处理器，领先的公司是第一个组织带出流行 WLP 在消费规模。苹果通过选择台积电新信息流行包装技术为其新的 A10 处理器战略的变化。毫无疑问，这个技术的选择先进的包装行业有强烈的影响︰ 根据大量发展 （支持），扇出活动收入预测应在 2021 年，80%的增长，2015 年和 2017年之间达到约美国 $ 25 亿。

系统加上咨询，今天提出苹果的 A10 处理器，称为台积电综合扇出 （信息） 包在苹果的 A10 应用处理器的详细的技术的分析。根据这份报告，逆向工程和成本计算的公司提供了全面的了解，A10 的制造工艺，以及生产成本和销售价格的准确估计。超过 100 的相关技术和战略分析，每年，系统再加上咨询分析师结合他们的技术、 市场营销、 逆向工程和成本核算知识”更多比摩尔”的半导体工业，要在创新和最新技术的前沿并提供深附加值分析。

IPhone 7 & A10 应用处理器︰ 里面是什么？

位于主电路板，A10 应用处理器 （底部包） 和 DRAM 芯片 （顶层包） 已流行配置中。取决于版本，iPhone 7 或 iPhone 7 加号，DRAM 内存有不同的空间管理。苹果的 A10 是台积电的包装技术用铜支柱通过信息通孔的圆片级封装。这种技术正在取代知名通过模压通过方法。”随着这项新技术，苹果取得了 AP 前几代的传统流行包装的重大决裂”，断言斯特凡 · 伊丽莎白、 射频系统加上咨询公司先进的包装成本工程师。

在这个报告中，系统再加上咨询突出了苹果公司的最新创新包装一级。的确，公司提供包括铜支柱、 重新分配层和硅高密度电容集成软件包过程进行深入分析。深沟槽电容器是由台积电为高容量使用者应用程序开发的第一个集成的组件。系统加上咨询了也可用这个电容上的详细报告。

由系统加上咨询公司的专家和特别的利弊相比流行包装选择由三星为其 Exynos 8 处理器和由高通公司为其金鱼草 820 处理器 （为三星以及） 的发展的信息技术进行了详细的比较。

由于信息过程中，苹果是今天能够提供包装，有大量的 I/O 垫和更好的热管理上的一个非常薄包。根据系统加上咨询公司的报告，A10 处理器正显示出令人印象深刻的壁厚减薄量的 30%，相比传统的基于流行的系统。此外，台积电去除大量的昂贵的生产步骤。”结果是一个非常具有成本效益的组件，可以跟任何知名的流行”评论斯特凡 · 伊丽莎白从系统加上咨询。

新的逆向工程和成本报告从系统加上咨询比较与其他芯片的成本，包括与以前的苹果 AP，A9 技术比较。