真正的一站式检查解决方案 — — 从后端半导体到 PCB 组装

ViTrox 技术设计和制造创新、 领先和具有成本效益的自动的视觉检测设备和系统在芯片嵌入的电子元器件的半导体和电子产品包装等行业。

随着技术的发展趋势越来越先进，各种数码产品正在发明和投放市场。人都取决于在日常生活中，包括智能手机、 智能汽车等数码产品。为了确保竞争力，数码产品制造商必须依靠检验系统，以确保他们的产品质量。

在 ViTrox，你可以寻找不同类型的检测解决方案，从后端半导体，如视觉检测系统，对 PCB 组装，例如，先进焊锡膏检测系统 (SPI)，先进的光学检测系统 (AOI) 到先进的 x 射线检查系统 (AXI) 基于托盘的视觉处理程序。ViTrox 提供全方位的解决方案，从组件级检验对板层进行检查。

ViTrox 的视觉检测系统和基于托盘的视觉处理程序检查 IC 宽范围包，如球栅阵列封装、 qfn 器件本身、 方形、 Csp、 Sop、 SOICs、 TOs 等。ViTrox 的基于托盘的视觉处理程序被设计与先进的关键技术提供高速、 高精度、 特别照顾到不同类型的封装处理在托盘中的一站式视觉检测解决方案。通过这些视觉检测解决方案，制造商可以确保高质量集成电路封装。

另一方面，ViTrox 的 V310i 先进焊锡膏检测系统 (SPI)、 V510i 先进光学检测 (AOI) 和 V810i 先进的 x 射线检查 (AXI) 专门满足 SMT 组装。锡膏是板装配过程中的关键步骤之一，SPI 是最具决定性的程序之一，因为它会影响成品的质量的电路板。ViTrox 的 V310i SPI 准确快速检测缺陷，并与各种类型的材料，包括组件、 多氯联苯和其他兼容。

一旦组件将放置有序，将会在由 ViTrox 的 V510i AOI，提供高速、 高精度检验的质量验证检验电路板。例如，V510i 擎天柱 3D AOI 系统使用 2D + 3D 检查同时实现高生产率和高可探测性。它的一大特色是无法比拟的市场其他现有的解决方案的能力。该系统是能够检测到的挑战性缺陷以及各种类型。

此外，ViTrox 的先进 3D 线在 x 线检查系统 (AXI) 旨在专门迎合不同大小的 PCB 程序集将被审查在微米级，最大的吞吐量。这就意味着制造商增加的生产效率和成本节约。ViTrox 的 V810i AXI 系统都能够检查有助于确保产品质量和提高产量的组件的那些隐藏的视图。

ViTrox 的 V-一个将所有以前和今后 ViTrox 软件组合成一套的解决方案来连接的 SMT 生产线机器的检查以监测他们的表现在实时的基础上。V 一个允许用户管理变得更聪明的工厂和跨地理位置优化工厂资源。

简而言之，ViTrox 提供检测解决方案，从后端半导体到 PCB 组装的完整范围。ViTrox 旨在帮助客户以确保他们的产品质量，减少返工成本通过提供快速和高精度的检测。