中国的半导体行业经受快速固结在 2017 年

全球半导体行业的众多主要参与者均从事交易决策，使自己更大和更具竞争力。因此，在部门内的不同行业将在未来控制越来越少的公司中。

在中国，整合也将在半导体部门，即铸造、 IC 测试、 包装和无晶圆厂设计的三个广泛部分内。据全球市场研究公司 TrendForce，各种中国半导体企业将在 2017年集成在”虚拟 IDM”模式下。同时，一体化的趋势也将成为中国供应商的半导体制造设备之间更明显。

在铸造行业中，中国的参与者落后于国际竞争对手。领先国内铸造中芯国际目前使用 28nm 工艺最先进的技术为大批量生产。大多数国际铸造厂已达到批量生产 16/14nm 进程，10nm 过程也预计将很快变得可用。因此，中芯国际为主要代表的中国铸造厂是技术背后的两到三代。

使快速过渡到下一代制造技术是铸造战略的一个基本部分。然而，TrendForce 认为，中国政府更喜欢在国内半导体供应链的所有参与者都都能够一起在发展方面取得大的飞跃。中国的做法是有国内铸造厂与同胞 IC 设计房屋和测试/包装公司，从而形成一个虚拟的 IDM 庞然大物紧密合作。根据这个模型，整个供应链的国内企业可以更快地响应市场趋势和改善他们的生产效率。

中芯国际的协作与另一国内 IC 包装机圆上倒装芯片凸点包装技术是铸造厂协调努力，以发展的供应链的上游和下游部分示例。总之，中国铸造厂有促进国内产业的所有参与者之间更紧密的联系和推动其发展的核心作用。此外，中国政府要求三个广泛部分半导体制造业，尤其是 NAND 闪存和存储产品之间的深层关系。

在 IC 测试包装行业，中国与会者迫切需要发展或获得相关的中档和高档包装品生产技术。有这些 IPs 会给他们的市场战略优势在不久的将来。

TrendForce 指出，随着一些 IDMs 和铸造厂跨入了供应高端包业务的人，专用的包装/测试公司采用兼并和收购作为的方式来保持自己的竞争力。然而，交易制作包装/测试公司全球范围内，有助增加的市场份额集中度。驰名的案例包括安靠的习得 J 设备与 ASE 泄漏合并。中国包装/测试公司同样也已经采取措施加强自己的地位。长电科技股份，例如，获取朋，同时南通富士通微电子获得从 AMD 两个包装设施分别位于苏州中国和马来西亚槟城。

TrendForce 认为，中国政府将继续支持国内主要测试包装/企业在他们完成任务，获取额外的 ip 地址和通过并购的市场渠道。同时，这些公司将需合并、 重组及改善他们的业务。重组的目标尤其是国内包装/测试公司有开发必要的技术，但做得不好倾向。

中国公司只占 2.1%的收入来自全球的半导体制造设备在 2015 年销售额

在中国半导体行业最明显的弱点在于制造设备的供应。目前，这个市场是由几个国际企业主导的寡头垄断。根据 TrendForce，中国设备供应商在 2015 年，生成综合的收入约 47 亿人民币，仅占 2.1%，全球总量。在同一年，中国市场占约 14%的年收入从设备销售世界各地。

中国政府是非常关注国内和国际设备制造商，以及该国的进口依赖之间的技术差距，在这一领域。因此，已巩固国内设备制造商，因为这将消除不必要的竞争和合理地分配资源的研究和发展强有力的推动。

它预计并购将国内设备制造商和研究机构，正在研究薄膜沉积技术之间的地方。他们包括 AMEC、 七星、 沈阳 Piotech、 理想的能源。