Goepel 添加 AXI 系统中的焊锡珠检测功能

X Line·3D 从 GOEPEL 电子现在具有新的测试功能的自动 x 光系统的自动检测的焊锡珠。焊锡渣这种类型的经常发生在生产过程和原因有很多种。因为它们能引起短路，他们代表重大危险为安全关键的应用程序，例如在汽车行业。

新的测试功能的系统软件飞行员 AXI 提供完全自动化考试的整个程序集的焊锡珠。检测是独立于助焊剂残留物、 阻焊和一般杂质。由于其较高的密度，焊料是更多对比-丰富的 x 射线图像和伪错误率最低，可检测。而不是纯粹的光学检测，x 射线技术是独立的思考或程序集上的阴影。同样的在焊锡渣位于下可以找到外壳组件。

焊锡珠因各种原因发生波，选择性和回流焊接。风险是特别高，面积大的焊点，例如 QFN 散热片或 pin 在粘贴连接器。