Molex 焊料聚酯衬底上提供灵活、 经济高效的电路

莫仕公司介绍了焊料在聚酯衬底上，刚性线路板和聚酰亚胺一个灵活的、 经济的替代。表面贴装 (SMT) 组件，包括细密的集成电路 (Ic) 是与低温焊料，封装聚酯基片上。自定义设计的产品可以用于电容式触摸按钮、 电容式液位传感器及薄膜开关的范围广泛的消费、 医疗和工业应用。

史蒂夫 · 富尔顿，工程经理，仕说:”债券对聚脂胶片使用传统的 SMT 工艺细间距 Ic 的能力可以释放控制器 PCB，房地产”。”莫仕公司开发这种挠性电路解决方案之前，ICs 无法被焊接到宠物因为高温过程会损害聚酯。替代、 导电环氧树脂，可能导致短路之间间隔紧密接触，限制组件规格和包装。

通过允许更小的组件与紧球场，焊锡在聚酯衬底提供更高的收益，并降低成本。为了确保鲁棒连接，焊接接头受紫外光固化灌封胶，使他们能够承受振动和机械冲击。此外，可以附加权利角度 Led 提高背光为用户界面的应用程序。柔性衬底有白色、 半透明或透明。典型的厚度为 0.13 和 0.18 毫米。

关于天安

莫仕公司汇集了创新和科技，全球范围内为客户提供电子解决方案。在 40 多个国家的存在，莫仕公司提供全套的解决方案和服务的许多市场，包括数据通信、 消费电子、 工业、 汽车、 商用车和医疗。