CyberOptics，在日本国际半导体展展出

CyberOptics 公司宣布，它将展示其新一代机载粒子传感器技术 (APS2) 与扩展的粒子尺寸范围在即将举行的日本国际半导体展在东京，在展位 #4605，2016 年 12 月 14-16。

CyberOptics 的 APS2 组合速度设备设置和半导体晶圆通过无线监测颗粒物中实时的长期收益率。下一代 APS2 为甚至更大的灵活性，提供了业界领先的精度和灵敏度值由半导体晶圆厂和设备 oem 厂商。

WaferSense® 和 ReticleSense® 机载粒子传感器 （APS2、 APSR 和 APSRQ） 可以测量小的和大的颗粒。新的大颗粒检测和测量功能涵盖范围与四箱大于 2、 5、 10 和 30 微米的颗粒大小。

先生之信林，老现场应用工程师，CyberOptics 说:”我们很高兴与大颗粒能力在日本，世界上最大晶圆厂装机容量超过 410 万 （等效 200 毫米） 晶圆每月 *，证明我们的 APS2 设备”。”我们已经添加此所需的功能我们公认的无线传感在半导体晶圆厂的尘埃粒子已知最佳方法的设备。

在日本国际半导体展，CyberOptics 也将展示其 WaferSense 和 ReticleSense 自动多传感器 (AMS/AMSR) 那测量水准测量、 振动和相对湿度 (RH) 多功能一体无线实时设备中。 轻薄的外形使 AMS 旅行通过几乎任何工具和 AMSR 可以捕获多个测量在所有位置的十字线环境。 所有在一设备还有另一种方式增加产量和减少停机时间在半导体的环境中。

关于 WaferSense 和 ReticleSense 线

WaferSense 测量组合包括自动调平系统 (ALS)，自动间隙系统 (AGS)，汽车振动系统 (AVS)、 自动教学系统 (ATS)，机载粒子传感器 (APS)，先进的机载粒子传感器 (APS2) 新汽车多传感器 (AMS)，并可在各种硅片形状根据不同的设备，包括 150 毫米、 200 毫米和 300 毫米晶圆的形式因素。ReticleSense 测量组合包括机载的粒子传感器 (APSR & APSRQ) 和下一代 APS2、 自动调平系统 （阿尔什尔） 和自动多传感器 (AMSR)，可在塑造外形的一根网线。

关于 CyberOptics

CyberOptics 公司是领先全球开发的高精度遥感技术解决方案供应商。CyberOptics 传感器正在使用一般目的计量和 3D 扫描，表面贴装技术 (SMT) 和半导体市场，以显著提高产量和生产力。凭借其领先的技术，公司战略已成为一家全球领先在高精度 3D 传感器，允许 CyberOptics 进一步增加其渗透其关键的垂直部分。总部设在明尼苏达州明尼阿波利斯市，CyberOptics 通过其在北美、 亚洲和欧洲的设施进行全球运作。