阿尔法的 Mitch Holtzer 到目前关于尽量减少排尿在底部终止在 IPC 先端 2017年组件

阿尔法装配解决方案参加 2017 IPC 先端显示在圣迭戈为参展商和技术演示者。

文章标题为，”尽量减少排尿在底部终止组件使用真空辅助回流”，将由米奇 Holtzer，主任的回收为阿尔法装配解决方案，麦德美性能解决方案集团企业的一部分。演示文稿将描述一系列的实验使用三种类型的终止的底部组件通常用于在电源管理应用确定是否使用真空辅助的回流的空洞的创作效果。

“被困在界面中离散电源管理器件和电路程序集之间的空隙，不幸的是，极好的绝缘或热导率，壁垒”说 Mitch Holtzer 的阿尔法。”这种抵抗的热流量减少了这些设备，降低电池的寿命和预期功能货架寿命的电子组件的电效率。实验利用真空中使用典型的无铅回流温度曲线线在对流回流炉的两个层次。焊锡膏，助焊剂，合金具有已知的高水平的排尿用作控制。

“我们的结果表明，使用低压真空在焊料合金其 liquidis 温度以上导致观察量大量减少的时间空隙在表面的每个组合完成和回流焊工艺条件在本研究中使用，”Holtzer 的结论。”这个实验亮点，开始表现出优越的热循环条件增加合金的可能性最小化在底部的空隙终止电源应用程序中的组件”。

演讲者传记 — — 米奇 Holtzer

Holtzer 是目前阿尔法主任回收业务。他曾是角色的全球董事的客户技术支持，他的一大重点在于为 OEM、 CEM 和汽车客户提供战略支持和目标帐户。 在阿尔法他 19 年，Holtzer 已经通过增加在市场营销、 产品管理、 研发 D.责任岗位已取得进展他提出了在超过 20 分会、 IPC、 全球 OEM、 合同制造商技术论坛。 米奇是毕业于普渡大学化学学士学位和 MBA 学位，在天普大学的财务。

关于阿尔法装配解决方案

阿尔法装配解决方案，麦德美性能解决方案业务，是全球领先的开发、 制造、 销售为一体的创新型特种材料广泛的行业领域，包括电子装配，电力电子技术、 模具附加，LED 照明、 太阳能光伏、 半导体包装，汽车和其他人。

在整个亚太、 美洲和欧洲地区的 30 多个地方的独特全球存在，阿尔法用品全线 ALPHA® 电子组装材料产品，包括锡膏、 Exactalloy® 锡膏瓶坯、 芯焊锡丝焊锡、 波焊接助焊剂、 酒吧焊料合金和模具。 它提供模具产品技术重视电力电子段在其 Argomax®、 Atrox™ 和 Fortibond™ 的品牌。

对于 LED 段，阿尔法提供涵盖从模具的应用其 Lumet™ 产品附加 LED 制造过程中的系统程序集。 阿尔法也提供产品技术光伏部分，包括高性能液体通量和焊料合金生产标准功能区和母线，以及，焊锡膏、 药芯的焊丝、 导电胶粘剂和瓶坯在光伏模块程序集使用。而且，阿尔法的先进材料单位电子聚合物的领导者，焊锡材料为半导体包装应用。

阿尔法自 1872 年成立以来，一直致力于开发和制造高质量的专业材料。 有关详细信息，请单击此处。