不良贷款网络研讨会上表征高温组件互连材料

目前，电子组件操作在高温，他们必须使用高铅焊料或昂贵的金色根据焊料。为此，英国国家物理实验室 (NPL) 是正在结成几个最终用户能够更好地刻画的替代品，因为高温组件互连使用高于 200 ° c。不良贷款已财团要成功开拓创新材料专门用来提供一个无铅的性价比选择的一部分。

此外，不良贷款也将技术的网络研讨会，主题为表征的高温度组件互连材料，坚持在 2017 年 1 月 10 日，由马丁 · 韦翰提交之外。

此演示文稿概述了作者要发展，更好地理解这个新家庭电气互连材料包括更新后的长期可靠性数据所做的工作。该项目汇集了材料供应商 (GEM-格温特郡电子材料)，(MSL-美高森美)，最终用户和技术研究组织 (NPL) 共同开发、 测试和实施在生产中，该解决方案基于载银有机硅材料。

此演示文稿的重点在不良资产，以确定这些替代的材料，包括高温老化达 300 ° C，热循环和湿热试验的长期性能进行测试和材料的评价。细节的抗剪强度和电气性能的互连基板之间，给出了组件期间测试制度。概述了制造工艺，包括利用测试车辆的详细资料。导电胶的加工温度是 250 ° C，在元件与基板的可靠性比较焊接通常会在温度超过 300 ℃ 处理的解决方案，提供额外的优势，在潜在的改进

涵盖的主题包括︰

• 高温材料及其应用
• HT 材料的发展
• 两个项目的可靠性结果
• 长期高温储存和机械测试
• 设计问题和过程失败
• 未来技术要求和检验

此网络研讨会将运行之间 45-60 分钟，与 Q & A 的会话。网络研讨会仅限于 100 的代表公司。将后网络研讨会提供的每个幻灯片和不良资产报告的链接副本。

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