AT & S，以目前最新的技术和产品在微电子工业展 2017

在 2017 年微电子工业展 (18-20 日 2017) 在东京，AT & S 将提出创新技术作为应对当前的挑战，在通信、 汽车电子、 衣物和医疗电子产品。电力电子技术随着电流密度的增加和不断上升的热问题，以及优化的生产过程推进小型化、 高数据速率和/或高频率，是现代应用程序面临的挑战。在 & S 将因此目前极其紧凑衬底/模块，先进的热管理嵌入式组件包装 (ECP®) 的解决方案，高频印制电路板 (Pcb) （如汽车雷达） 和灵活的多氯联苯的医疗设备。

作为他们的”先进包装”的一部分，在 & S 开发了特殊工艺工程解决方案组件和半导体包装 — — 从嵌入无源元件为 ECP 系统中板 (SiB) 和系统级封装 (SiP)。本公司现在提供 ECP 产品的批量生产，并已执行从电脑板卡到医疗传感器产品和 MEMS 麦克风的众多产品。

许多应用程序要求更高的功率密度，而在同一时间热耗散已达到最优化。在 & S 提供嵌入式的技术与电偶的铜和银烧结互连，以最小的热性能和电气阻力使高效电源包。这项技术的性能将展出 50 和 500 W 的示威者 （pedelec 应用程序） 使用嵌入式的 Mosfet、 被动组件和逻辑电路。大量的试验已经证明设计的高的热性能和冲击性能，以及优秀的交换行为。

热管理不足是常见的在电子设计中使用现代功率半导体器件如 Mosfet、 Igbt 或全球地面观测系统与更高的开关频率和 （或） 更紧凑模块故障原因。所以关键问题是要从关键组件散热。一种可能性，例如，是融入 PCB 的”热管”。热是然后更好地分布在 PCB 作为一个整体。另一种创新的解决方案是实现石墨镶嵌，有更好的导热系数比铜的 2 到 5 倍。

更高的速度和 HF 设计也设置对印制电路板技术高的要求。技术驱动因素在这里包括电信 5 G，但也与复杂的驾驶辅助系统自动化自主驾驶了汽车行业的路径上。后者需要无数的感应器，特别是雷达在 24 到 77 GHz 和快速处理的高数据传输率。在材料方面，在 & S 正在密集产品 35 到 90 GHz 范围与极低的介电常数和损耗因子。优化传输速率的其他选项包括使用的铜箔与降低的粗糙度和过程优化，以减少在铜层厚度的变化。高效的逻辑和高频电路结合使主板 X 概念，在其中，例如，标准 FR4 PCB 结合高频 PCB。HF 设计由 AT & S 范围从 60 GHz 的无线通信产品到 77 GHz 雷达系统的汽车。

在 & S 也已获得认证根据 EN ISO 13485 标准的医疗设备。这些不同的应用程序包括诊断仪器 （MRI、 x 射线、 超声等） 但也治疗设备，如心脏除颤器、 心脏起搏器和助听器，以及血糖仪和心电图。外科手术工具、 生物芯片、 RFID 应用受惠 AT & S 技术太，如柔性和刚性-柔性多氯联苯。

在 & S 将提出其最新的技术和产品在微电子工业展在东京 — — 亚洲的电子产品开发和制造领先展览会 — — 2017年 18-20 日。