简单的步骤来解决保形涂料润湿问题

不你保形涂料不湿正确吗？你斗坑、 鱼眼或膜分离吗？罪魁祸首可能是您的电路板的表面能量是低于保形涂料的表面张力。  上述缺陷经常与客户讨论我们的技术支持在一行上，和我们收到有关浸润不良或粘连，损失的技术查询任何时间我们问”你衬底的表面能量是什么？”在这个博客，我们将解释表面能量，表面张力，以及如何快速排查因低表面能的缺陷。

图 1。保形涂料脱湿低表面 energySurface 能量是显著影响保形涂料的润湿特性参数。它还将影响到承印物上的固化涂层的附着力。因此，你努力实现最高可能的表面能量导致 PCB 是光滑的、 干净的、 固化的保形涂料和最优粘附。

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如何快速测量在生产环境中的表面能量？

达因水平测试 — — 这是最常见的表面能测量方法和采用达因笔，是一种简单的对比试验。达因笔包含各种预定的表面张力特色的解决方案。在这个测试中的未知的表面能量由已知溶液表面张力的应用引用并且表示为压强/厘米良好的润湿性的解决方案确保当表面能的基材是等于或高于应用的试验液体的表面张力。  请参考达因笔制造商的正确使用方法。表面能量测量的其他方法是棉签涂抹方法，画中的应用方法，和接触角测量。

图 2。表面能量测定毡尖笔达因笔 38-40 压强/厘米

卖的最常见达因笔解决方案包包含在 30-44 压强/厘米范围内的笔。达因水平测试是相对简单、 快速、 价格低廉。
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最佳润湿和到基底上涂层的附着力建议的最低水平的表面能是 38 压强/厘米。此值应取得后 PCB 前保形涂料的制造过程。例如，焊锡回流可能对表面能量的负面影响。通量的类型和数量的残留左表面上会抑制保形涂料的润湿通过降低表面能的基材。  大会在整个制造过程处理不当也会造成不良影响表面能量。  此外，从主板制造商传入板表面能量水平可能太低。所需表面能量水平应传入板规范和来料检验的一部分。如果表面能量，远低于 38dynes/cm 的传入的主板上，它将很难改善此值后装配过程前保形涂料。

预防措施，确保最佳的表面能量︰

• 38 压强/厘米最低水平可能必须被指定作为 PCB 要求制造商的一部分
• 每个组件的过程步骤后的表面能量试验
• 优化的处理与适当的防护设备
• 减少手护肤和香水在制造业领域或表面修饰剂可能带来不利影响的润湿概况即将被涂衬底
• 脱除有机硅化合物附近保形涂料领域。  这些包括有机硅适形涂料和润滑喷雾剂、 润滑脂、 油等。
• 回流焊通量和最小化活性焊剂完成激活过程的优化

四种常用的方法，以提高表面能在这种情况下是︰

• 简单 DI 洗要删除次要水可溶性残留和尘埃
• 溶剂冲洗或擦拭时有轻微局部的残留抗只是 DI 水
• 皂化辅助洗来洗去客场强硬残留物如助焊剂，油和污渍
• 等离子体处理以去除洗耐渍并激活很高表面能材料

提高和保持最佳的表面能量将帮助您消除常见的缺陷，如火山口、 鱼眼或在您保形涂层过程中的膜分离。  消除这些常见的涂层缺陷的最佳方法是确保你有合适的表面能量整个前保形涂料的每一步，并采取适当的行动，弥补如果需要。  低表面能可能需要清洗的议会之前，应用保形涂料。高表面能会提高你的涂层外观，对基材的附着力。