萨奇展品智能工厂 3D AOI 和 SPI 系统在 IPC 先端

崎公司将展出其 3D 的自动光学检测 (AOI) 和 3D 焊膏检测 (SPI) 系统和其智能工厂和工业 4.0 能力在 IPC 先端到 2017 年，圣地亚哥，加利福尼亚州，在展位 2909年。萨基的检测和测量系统可以用于与印制板组装线以确保多氯联苯是有效生产，坚持最高标准的质量和可靠性的设备通信。

萨奇的软件套件的示威活动也将可用。萨基的算法基于软件提供广泛的编程功能。它是直观的程序并提供足够的灵活性，即使你不是一个程序员，操作员可以放大的最小区域组件、 焊料、 董事会或从每个角度的缺陷，看到检查到底需要些什么被看见。离线编程模拟机，所以可以完全关闭做编程和调试线而无需重新扫描板一次初步的板图像捕获。对程序的更改，而不必停止制造或检查过程可上–飞。

萨奇的高炉 3Di AOI 系统精确检查措施印制电路板上的所有设备的高度和检测缺陷如解除潜在顾客、 墓碑、 挫折，在高速度和周期时间的高度变化。萨奇的 3D 高炉 3Si SPI 系统是世界上最快 2 投影仪焊锡膏检测系统可用之一。其相位测量轮廓术液晶硅 (LCoS) 技术确保检测结果的重复性高。

“智能工厂现在在这里，也是很重要的崎是最前沿的这一倡议，”说聪大竹，萨奇美国总经理。”富士、 松下、 和其他领域的业界领袖与我们合作使它成为现实。我们希望到 IPC 先端来参观我们的展位，了解更多关于它。

IPC 先端被关押在圣地亚哥会议中心，位于圣地亚哥，加利福尼亚州，从 2 月 14-16，2017 年开始。萨奇参展，展位 2909年。

更多的信息请联系在崎 + 1.510.623.SAKI (7254)，电子邮件 sales.us@sakicorp.com，或访问我们的网站。

关于崎公司

自 1994 年成立以来，萨基一直引领着在自动识别通过机器视觉技术的发展应用动土图像处理工具，以解决与印刷电路板组装相关的检验问题。崎公司在世界各地拥有总部设在日本东京设有办事处和销售和支持中心。崎有质量管理系统 JIS Q 9001: 2008 和 ISO 9001: 2008 认证。