全球半导体资本支出预计将在 2017 年增长 2.9%

全球半导体资本支出预计将增加 2.9%，在 2017 年，$ 699 亿，根据 Gartner，Inc.这是从 2016 年增长 5.1%。

“在 2016 年的强劲增长被受增加支出在 2016 年底可以归因于在 2016 年底更严重了 NAND 闪存短缺，虽然将会持续至 2017 年的大部分。Gartner 高级研究分析师大卫 · 克里斯滕森说︰ 这是由于智能手机，驱动升级的 NAND 支出在我们最新的预测，比预期市场”。”NAND 支出增加了 $ 31 亿在 2016 年和几个相关的硅片晶圆厂设备段显示更强劲的增长，比我们先前的预测。热、 轨道及植入物的环节，在 2017 年预计将分别增加 2.5%、 5.6%和 8.4%。

相比于 2016 年初，半导体前景已有所改善，特别是在内存中，由于强定价和比预期的智能手机市场。比预期的更早的恢复，在内存中应导致在 2017 年增长和略有提高关键应用程序的变化。

铸造厂继续长大与移动式处理器从苹果、 高通、 联发科和海思半导体市场整体作为上领先节点晶片的需求驱动程序。尤其是，快速 4 G 迁移和更强大的处理器已导致大模尺寸比上一代应用程序处理器，需要更多的 28 纳米 (nm)，16/14 nm 和 10 毫微米晶圆铸造厂。Nonleading 技术将继续坚强从综合的显示驱动程序控制器和指纹 ID 芯片和集成电路 (ICs) 主动矩阵有机发光二极管 (AMOLED) 显示器驱动程序。

这项研究是由 Gartner 的半导体制造程序产生的。这个研究项目，是整体的半导体研究组的一部分，提供整个半导体行业，从制造到设备和应用市场趋势的综合视图。Gartner 公司客户可以看到更多的”预测分析︰ 半导体资本支出和制造设备，世界各地，4Q16 更新。”

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