台积电预计平年铸造

台北 — — 台湾半导体制造有限公司预计 2017 年是代工业务作为芯片业务摊位的势头平坦的一年。

在这一年,智能手机,半导体需求的关键推动力会有收入增长达到了约 6%,根据台积电,使得苹果 iPhone 的 A10 处理器和 Soc 的其他手机主机。那 outlook 显示相比在 2016 年后两位数涨幅在前的两年内, 增长 3.1%IDC 预测一些好处。

台积电预计,低端智能手机来引领经济增长达到 8%,而今年的包括苹果公司的 iPhone 的高端市场将增长 3%的涨幅。即便如此,台积电表示,智能手机中的硅含量将增加在高个位数。

“我们快到了这里,一点空气口袋里”据说台积电董事长张忠谋在台北事件今天宣布了公司的业绩在 2016 年第四季度。

世界上最大的芯片代工预测,这一年,全球半导体市场将增长 4%而铸造业务拓展的约 7%,台积电的企业增加 5 ~ 10%范围内。台积电 NT$ 9479 亿 ($ 299 亿) 的收入为过帐到 2016 年,增加 12.4%,从 2015 年。

公司的 2017年预测是一致的德意志银行,而在去年 12 月说芯片行业的增长将在 2017 年达到 5%。

“看起来像一切需求除了智能手机正在下降,”高盛分析师唐纳德 · 路在台积电事件说。

该公司表示,预计为平板电脑和个人电脑等产品需求下降在未来一年期间,台积电的视图是符合路的。该公司表示杰出代表将是互联网的东西 (物联网) 设备,为其需求将增长 34%。

在 2016 年,62%的台积电的需求来自通信客户在苹果和联发科等智能手机和平板电脑业务。工业和标准应用了台积电的需求,占销售额的 21%的下一个最大组件。消费产品进来 9%及电脑产品,台积电的总销售额的 8%。

台积电预计平年铸造台积电董事长张忠谋,今天谈到 2017 年,前景说公司已经陷入 ‘ 空气口袋 ‘。(照片︰ 艾伦 · 帕特森)

领先的几何形状
台积电的最先进的 16/20 毫微米产品在 2016 年,从 20%增加到 2015 年占该公司整体收入的 28%。在同一时期,公司的现金牛 28 nm 节点从降至 26%的整体销售 28%在 2015 年。

该公司表示其 16 nm 节点的坡道有些不满。

“16 毫微米不具有极高的市场份额就像我,”莫里斯常说。本公司主要竞争对手三星电子,使 14 毫微米产品如高通的客户。

展望未来,台积电主席说公司的 10 nm 路线图是预期的程序和技术节点将在今年下半年期间强烈坡道。该公司表示 10 毫微米产品将于第三季度超过台积电的总收入的 10%。

公司可能早于预期,可能在台积电 7 毫微米匝道的第二年期间采用极端紫外 (EUV) 技术。台积电已预定 7 毫微米风险生产至 2017 年第一季度,有多达 15 客户磁带出局排队满一年。公司说,客户在高端移动和高性能计算是船上,采用新的技术。

资本支出稳定
台积电计划与资本支出达到约 $ 100 亿今年保持稳定。在 2016 年,该公司的资本支出进来在 NT$ 3280 亿 ($ 104 亿)。台积电已成为三大消费群体芯片行业,其中包括三星和英特尔。

相关新闻