阿尔法功能新焊锡粘贴 & 低在 IPC 先端排尿的预制件创新

阿尔法装配解决方案，世界领先的生产电子焊接和粘接材料，将介绍几种新产品很快就会来市场的圣地亚哥 IPC 先端世博会即将到来。

阿尔法，麦德美性能解决方案集团企业，一部分将 ALPHA OM-358 下, 一代高可靠性 Innolot 焊锡膏具有超低排尿属性适合汽车应用，在阿尔法的展台，# 2901年。阿尔法 Accuflux 瓶坯，专门为需要从正常的 SMT 工艺，一致低排尿的焊点的大面积电源组件设计也将得到强调。

罗伯特 · 华莱士，美洲区域营销经理说:”排尿是一个可以帮助减轻由选择合适的焊接材料为您的进程或应用程序中，一个关键的可靠性问题”。 “阿尔法 OM-358 是 OEM 的使用可靠性高合金，合金，历史上曾制作更大数额的空隙比标准的合金，以减少水平接近那些同时使用 Innolot/MAXREL/MAXREL 加合金，并受益于所有这些可靠性高合金的力学性能在 SAC305 实现关节中空洞的囊家庭的理想选择。 他接着说，”Accuflux 瓶坯也包含存放非常准确地预制坯确保可重复性能每次的超低的排尿焊剂配方。 他们是在磁带和卷轴便于装配在 SMT 回流焊应用程序中可用。

也即将推出市场的 ALPHA OM 347 焊锡膏，一种可清洗，免清洗带有精细功能打印功能材料从囊家庭的和阿尔法 Powerbond 瓶坯合金专为电源模块程序集派生的。 Powerbond 提供了更高的拉伸强度比传统 SAC 合金和热疲劳性能，高铅更接近。 ALPHA® 焊锡膏和阿尔法焊锡预制件的详细信息可以在他们的网站上找到。

关于阿尔法装配解决方案

阿尔法装配解决方案，麦德美性能解决方案业务，是全球领先的开发、 制造、 销售为一体的创新型特种材料广泛的行业领域，包括电子装配，电力电子技术、 模具附加，LED 照明、 太阳能光伏、 半导体包装，汽车和其他人。

在整个亚太、 美洲和欧洲地区的 30 多个地方的独特全球存在，阿尔法用品全线 ALPHA® 电子组装材料产品，包括锡膏、 Exactalloy® 锡膏瓶坯、 芯焊锡丝焊锡、 波焊接助焊剂、 酒吧焊料合金和模具。 它提供模具产品技术重视电力电子段在其 Argomax®、 Atrox™ 和 Fortibond™ 的品牌。

对于 LED 段，阿尔法提供涵盖从模具的应用其 Lumet™ 产品附加 LED 制造过程中的系统程序集。 阿尔法也提供产品技术光伏部分，包括高性能液体通量和焊料合金生产标准功能区和母线，以及，焊锡膏、 药芯的焊丝、 导电胶粘剂和瓶坯在光伏模块程序集使用。而且，阿尔法的先进材料单位电子聚合物的领导者，焊锡材料为半导体包装应用。

阿尔法自 1872 年成立以来，一直致力于开发和制造高质量的专业材料。 有关详细信息，请单击此处。