先进半导体包装市场 — — 小型化的电子设备和适当的热耗散已领着大家朝市场增长

先进的半导体包装市场 — — 全球行业分析、 大小、 份额、 增长、 趋势和预测的 2016年-2024

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奥尔巴尼，纽约州 — — (SBWIRE) — — 2017/1/11 — — 半导体发展的最后阶段，硅片、 逻辑板和内存被包装在支持的案件，防止腐蚀和连接到电路板的芯片的物理损伤。这一过程被称为半导体行业的包装。包装已发展到三维集成电路芯片规模封装，在包和包上包到晶圆级封装、 2.5 D 集成电路系统从近十年来。

集成电路 (IC) 制造商的主要挑战是晶圆的尺寸和节点迁移变化正在放缓之际的资本支出不断增加。保持他们对其电路的高性能、 小尺寸和低成本制造商的边缘的一种方法是把新的芯片封装选项，如三维集成电路 (3.0DICs) 和 2.5 D 集成电路 (2.5DICs) 到其生产流程。这些先进的包装技术，是仍在婴儿阶段，保证较低的功耗和更大的芯片连接，相比传统包装配置。应用程序内存和处理器芯片采用先进的包装解决方案，如 2.5 D 和 3D 技术是两到三倍更快制造和小于芯片基于包装使用旧技术的 30-40%。这些先进的包装技术是取决于各种因素例如对低端平板电脑、 智能手机、 衣物和其他消费品的蓬勃发展需求。

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需要一小时是紧凑、 灵活且可伸缩的 ICs 允许设计变化最小的代价。还有上迁移到 40nm 的 SoC 技术和 28 纳米工艺技术行业增加焦点。业内人士透露，Nvidia、 AMD、 高通和联发科迁移到 28nm 工艺，这增加了复杂性的芯片设计与开发。因此减少板空间和小型化电气和热性能改进，降低成本和简化物流 Oem 设计使得实现先进的包装技术在半导体器件的发展。

现有 2 D IC (2.0DIC) 晶圆级和倒装芯片技术已经表现出强劲的增长，在过去的五年期间，已用于许多主流应用中，通常用在高端智能手机和平板电脑的电源管理和严格的尺寸要求应满足。新出现的 3.0DIC 和 2.5DIC 封装技术延伸晶圆级和倒装芯片封装技术通过添加多个模具堆积垂直一起使用”通过硅通过 (TSV) 技术和转接板。这种技术允许制造商包装更多的功能在一个单一的芯片而不增加其大小。

全球范围内影响先进的半导体包装市场的主要驱动力是电子设备的小型化和适当的散热使得转向先进的半导体包装技术在预测期间的增长从 2016年-2024 年。

先进的半导体包装市场的主要限制全球一些高通过时间由不同的电子设备制造商和与生产相关的高成本。

先进的半导体包装市场可分为按技术类型和应用程序类型。技术在 outlook 中，一般有两种类型;通过硅 (TSV)，通过和转接技术。应用程序类型部分可以转化为消费电子、 工业和内存产品岔。

亚太区最大的半导体制造商全球也是拥有最大市场，先进的半导体封装行业。此外从亚洲太平洋地区由于其低廉的劳动力成本和廉价的原料可用性的电子设备的巨大需求使得对这一地区先进的半导体包装市场的增长。北美地区领导为先进的半导体包装市场跟随由欧洲和西部世界第二大市场。

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在这个行业的主要参与者是德州仪器 （美国）、 英飞凌科技 （德国）、 诺信公司 （美国）、 科军 — — 坦 （美国）、 安 （美国） 和日月光集团 （台湾） 等。

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