一出圆片级封装设备制造商,产量……

一出圆片级封装设备制造商,产量......是的创始人兼首席执行官比尔 • 莫法特,在半导体产业的 2017年面貌上讨论他的见解。”视点”功能每年发表半导体包装新闻,力求出来自世界各地的业内专业人士。阅读在这里其全部功能。

与全球市场预测 2017 年的增长,莫法特是对半导体增长持乐观态度。他论述了用于扇出晶圆级封装 (FOWLP) 市场是 PB 系列介质真空固化烤箱的扩张。烤炉提供真空的热固化,是关键的一步,为 FOWLP,并提供︰

  • 温柔真空工艺
  • 空气微粒减少
  • 较短的处理时间
  • 使用较少氮
  • 不变色
  • 没有被困的溶剂
  • 增加在已知的好死

莫法特也介绍了新的单晶片 200 毫米带艰难的聚酰亚胺和光致抗蚀剂层在最短的时间内生产的等离子带系统。”新系统将打在 2017 年中期,市场”说,莫法特,”工具尤其是为 MEMS 产业创建,针对每个晶片每分条市场在一个合理的价格。

关于是工具的详细信息,请访问 http://www.yieldengineering.com 或与他们联系免费在美国或加拿大在 888-937-3637 或全球范围在 + 1-925-373-8353。

关于产量工程系统有限公司

是成立于 1980 年,和总部设在美国加利福尼亚州利弗莫尔。他们提供质量工艺设备为半导体、 太阳能光伏、 WLP、 FOWLP、 微机电系统,医疗、 纳米技术工业和更多。

他们制造介质真空固化烤箱,硅烷汽相沉积系统、 等离子刻蚀和清洁工具用于精确表面改性、 表面清洗和薄膜涂层的半导体晶圆、 半导体和 MEMS 器件、 生物传感器和医学幻灯片。

来源︰ 极客新闻台

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