六技术展示完整的 3D 解决方案，为智能工厂在 IPC 先端世博会 2017

虚拟仪器技术，印刷电路板组装，检查解决方案的供应商，将展出展位 501 在 IPC 先端世博会 2017 年，定于 2 月 14-16，2017 在圣地亚哥会议中心在加利福尼亚州。虚拟仪器技术将展示 5K3D (3D AOI) 和 2 K 分光，加上 PI 系列 (3D SPI) 和西格玛链接，从而产生完整的 3D 检测解决方案。

新的 5K3D 是全三维 AOI 基于激光技术与倾斜相机结合二维光谱光学解决方案。它冷漠提供 3D 或 2D 图像的组件，并总是标识工作最佳图象。这种新的专利 3D AOI 结合提供完全缺损的覆盖面高精度计量。

虚拟仪器技术也将展示其屡获殊荣 PI 系列 3D SPI 系统的两个。PI 系列具有已获得业界的认可作为最具创新性的 SPI 产品莫尔系统以来。与 360 ° 莫尔技术，PI 系列提供了一个独特的超大 3D 形象空前审查接口和出色的精度。PI 是唯一的检验制度，程序也会自动。

智能工厂，西格玛环节是要结合所有检测数据并将它们转换成有价值的信息，为用户的基本元素。此实时接口确保充分的可追溯性，而且能够联锁的机器来实现自动化的 SMT 生产线，同时开车到新的水平，特别是重要的汽车、 航空航天和国防部门的收益率。