PD18︰ 防止生产缺陷和产品故障

根据今天的制造及市场环境，努力最大化生产产量，降低成本，并保证产品的可靠性变得越来越重要到一家公司的竞争力。考虑到新的和预期的事态发展封装与组装中，目标是实现高产和可靠性在头脑中的，”操作方法”防止普遍生产缺陷和产品可靠性问题通过潜在原因的理解是必要的。

星期一，2 月 13 日，从 9:00 至 12:00 下午，IPC 先端世博会在圣地亚哥会议中心举行博士珍妮黄禹锡的专业发展课程 (PD18) 将解决顶七生产缺陷和问题 — — PCB 焊盘等弊病 （与垫起重）;BGA 头部上枕头缺陷;打开或不足的焊点;铜的溶解问题;无铅孔通过桶灌装、 金属间化合物和锡晶须。在界面金属间化合物和散装 （派遣从 PCB 表面光洁度/组件涂层） 的作用与产品的可靠性;锡铅和无铅的区别焊点的金属间化合物，反过来是归因于生产地板现象和实际领域失败将会讨论。从实用的角度，将概述锡晶须重点是通过理解的因素，影响锡晶须生长和其预防和补救的解决方案降低风险。在无铅环境的相对有效性和减缓措施的优先次序的可靠性影响的实际锡晶须标准将进行排名。此外将概述与测试中心和持久性有机污染物和 BTC 和流行音乐的组件的可靠性相关的特定缺陷。

本课程全面概述了产品的可靠性，包括材料、 工艺和测试服务的条件，以及背后的产品可靠性的关键原则的重要作用。本课程是适用于所有那些参与或兴趣锡铅和无铅制造包括设计师、 工程师、 研究人员、 管理人员和业务决策者;也被设计为那些渴望的基础广泛的信息。

下面列出了本课程中涉及的主要议题。你受到鼓励，使您的问题和问题的解决办法和讨论。

主要议题︰

• 前提下的生产缺陷与产品故障预防措施;
• 列表中的共同生产缺陷和问题在无铅装配;
• 产品的可靠性 — — 原则;
• 产品的可靠性 — — 焊点、 印刷电路板和组件的考虑;
• PCB 焊盘 （与垫起重） 等弊病 — — 原因和解决办法;
• 打开或不足焊点 — — 不同的来源，最佳做法;
• BGA 头部上枕头缺陷 — — 原因、 因素、 补救措施;
• 铜溶解 — — 工艺因素对通孔联合可靠性，缓解; 影响
• 无铅孔通过桶灌装 — — 材料，工艺和焊点完整性
• BTC 和流行的缺陷焊点 — — 预防和补救措施;
• 金属间化合物 — — 基本原理、 特点;
• 金属间化合物 — — 对失效模式、 焊点可靠性; 影响
• 锡晶须 — — 应用程序的关注，实际的标准，测试的挑战;
• 锡晶须 — — 增长现象，促进因素，减轻风险，实际的补救措施;
• 摘要