Mek 展示新 18 相机同时顶部/底部 AOI 和 GTAz 系列的 3D 和 2D 检查在 IPC 先端的完美结合

Mek 展示新 18 相机同时顶部/底部 AOI 和 GTAz 系列的 3D 和 2D 检查在 IPC 先端的完美结合

世博会即将 IPC 先端在展位 # 1211年圣地亚哥,Mek (马兰士电子),将展示其最新和最先进的光学头均可在该公司的 PowerSpector 和 SpectorBOX 系列的 AOI 机包括联合的顶部/底部版本上。

GTAz 提供了真正的立体成像使用其 9 的高速度 (90 Fps) CameraLink 相机操作的完整的 24 位颜色。这新的一代光学头排除外部捕获卡的需要。全彩色 3D 启用用户实际上看到的一侧组件,而不是从单摄像机系统挤压 2D 图像。结果是完美结合的二维快速编程优点和 3D 功能,如车身高度、 倾斜和共面性核查,针高度和焊锡半月板剖面分析以及组件存在/不、 极性、 值、 角度、 偏移量、 颜色、 额外零件检测、 焊锡球检测和短检测。

独特的立体三维成像是利用 GTAz 全 9 摄像机来实现的。例如,芯片,设立基金芯片电容器结合颜色分析的高度测量产生为了更可靠的检测芯片电容器价值。

高分辨率远心光学系统可以检查的焊锡线来源于 DOAL (直接上轴照明) 同轴照明接头无阴影效果从附近,高大的组件,以及准确的检验模型的建立。 全方位多角度,多颜色 LED 照明提供最佳照明组件方向。

Mek 的旗舰 PowerSpector AOI GTAz 头像在生产质量优先的情况下脱颖而出。PowerSpector 系列是在桌面、 内联和双内联 AOI 18 的相机,同时检查顶部/底部配置中可用。同时顶部/底部检查内联和岛配置中提供了巨大的效率和速度的提升。

SpectorBOX GTAz 模块化 AOI 可以用于底部向上/自上而下 THT 检查焊点和焊桥和焊料球的检测。组件间隙超过 5″、 3″z 轴和每个模块 9 相机允许的最大的 THT 多功能性。

此外展出将人民圣战者组织 iSpector,特殊缺陷覆盖桌面 AOI 解决方案。 ISpector 是一个入门级机器制造商需要高质量 AOI 与价格低廉的标签。它提供可负担得起的成本快速、 可重复的检测过程,是一个插即用-安装与 iMentor 在线培训和是非常简单的程序。

人民圣战者组织团队将手头到主机现场演示独特的 AOI 能力范围非常广泛的应用程序和预算。

我们期待着欢迎来访者到我们的展位 # 1211年。点击这里了解更多信息。

关于 Mek (马兰士电子有限公司)

众所周知,其高质量的音频和视频产品,Mek 日本 (马兰士电子株式会社),开发了第一的 AOI 系统于 1994 年的马兰士前司。开发用来检查正确的组件位置及焊接 PCB 组装,公司的原始的 AOI 系统被设计用于马兰士工厂。证明一个高度成功的、 具有成本效益的替代传统人类检验,人民圣战者组织于 1996 年制定了其第一代的商业系统。稳步增长的安装基础,MEK 日本和欧洲或美国总部,人民圣战者组织,已卖出超过 6000 单位全世界到目前为止。现在公认作为主导力量在 AOI 技术,本公司还生产 5 D 后打印 SPI 系统相结合,提供前所未有的缺陷检测的 3D 和 2D 图像处理方法。初 2014 年 3 月该公司在拉斯维加斯开幕美国办事处。

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