在包装设计中的系统提供交换敏感系统大集成

系统封装 (Sip) 承诺会集成到下一个水平 — — 过去的光刻技术，在某种意义上 — — 包装更高的性能和更多的电池寿命小窗体衣物和其他尺寸，重量和功耗敏感 （交换敏感） 的系统的各种因素的限制。

可穿戴设备如智能手表和健身追踪器患有长期困扰了嵌入式开发者 — — 平衡互换的挑战。现代的衣物不仅功率高效处理器结合计算复杂传感器融合算法，但也是传感器本身，Wi-Fi 或蓝牙低能量 (BLE) 连接栓的移动设备或直接向云和经常附加离散内存芯片来支持所需的应用程序的能力。所有这一切都必须包装在系统提供的最小可能的充电时间和形式因素，以满足今天的消费者，同时离开门的方便和风格需求为打开先进的使能技术，可支持下一代功能。每 Jag Bolaria，嵌入式和服务器在登集团首席分析师”这可以通过两个模放包的 SIP 技术”。

Sip 使用的概念及体系结构类似于系统级芯片 (SoC) 整合到单一的衬底上的系统的所有组件。然而，虽然 SoC 需要均匀的几何形状，SiP 可以集成 ICs 各种几何形状的堆叠在单个包。结果是一个高度优化、 高度集成的解决方案可以很容易放进一个密闭的空间而不牺牲电池寿命或性能，您可能会发现在常规体系结构是基于离散的组件，解释了殷长，销售副总裁日月光集团。

“SiP 的想法是要从整体模块删除的光刻技术的限制，”张说。”我们就能够实现高精度的放下硅和互连，可以允许非常接近的接近度之间 ICs，”张表示。

“连接通过沉积痕迹，你可以利用也许模拟的 28 纳米工艺和一个非常先进的 10 毫微米数字过程在处理器方面，把它放在一起彼此相邻权和连接它们通过寄存器传输级 (RTL) 解决方案，打造一大批 Sip 对单个流程步骤，”他继续。”设备制造商可以混合和匹配”

自定义和标准化 SiP 解决方案可帮助公司实现其系统小型化从而使设计者能够添加组件和功能，而不损害大小、 性能或电池寿命的同时。根据张，这已经导致了”更多人看到组件放在 Sip 的好处”。例如，晶圆级 SiP 解决方案可以连接移动硅，允许高密度与种类繁多的可能的异类组合包括单个模块中，房子的处理器，电源管理;Wi-Fi 或 BLE 的连接芯片;微机电系统和传感器，如加速度计、 陀螺仪、 磁强计和心跳传感器;以及为额外的快闪记忆体。

“你要做的唯一事情是写固件连接四个片断，”张说。”利用提出了硅衬底内的嵌入的硅解决方案和离开所有路径在外面极大地降低了 X / Y 足迹。我可以采取个别的 SiP 和装入一个嵌入式解决方案、 放到晶圆级 SiP 上的所有电源要求，然后通过嵌入在基板上通过 flex 电路连接电源 IC 管理 [能源效率]。所以你要找到更多和更多的整合，但你不受光刻技术的限制。

“[这可能适用于] Wi-Fi 模块，设备就像是增强的现实 (AR) 护目镜，有一个非常小的外形或一个心跳监视器，可以放在你的手指，”他补充道。

缩短上市时间，提高集成

技术的好处之外，Sip 的目标是要尽可能快地市场的解决方案。许多 SiP 制造商提供现成的解决方案是完全功能和测试，并提供自定义设计和电路板级集成测试和认证服务。SiP 样机，ASE 的妹妹公司普遍科学 (USI) 也提供与预安装的 Wi-Fi、 祝福和心跳传感器模块集成在一起已经”防滑”的评估板，并配备连接器用于发展目的。

同时，Bolaria 预计 SiP 技术走向成熟，并”扩散的更广泛地提供另一种方式来增加密度不跳过程节点或使用 CMOS 经济缺乏规模的外来材料”。常呼应这些语句，预计与技术继续小硅几何图形变的更加紧密集成的优点和难以实现。

“我们想要集成到新的水平，”张说。”现在连接不基于 PC 板设计的局限性，但更多的类似硅的限制。我们现在可以在路由的更严格的材料 — — 极细几何图形所的大型面板制造 Sip 铜，金，或无论那可能是 — — 并且，可以提高性能，并允许它们以更高的频率运行。”

由杰米 · 利兰