年度大硅批量出货仍创历史新高

全球硅晶片地区出货量增长 3%在 2016 年时相比半硅制造商集团 (SMG) 2015年地区付运，晶圆制造业，同时在 2016 年至 2015 年相比增加了 1%的全球硅收入其年终分析中。

拉 QuoteSilicon 硅片地区出货量在 2016 年从先前的市场高点 104 亿 3400 万平方英寸总计 107 亿 3800 万平方英寸 (MSI)，运 2015 年期间。收入总额 $ 72 亿 1000 万，高从 $ 71 亿 5000 万张贴在 2015 年的 1%。”年度半导体硅批量出货连续第三年达到创纪录的水平”说口岸 （老温）李主席半 SMG 和 GlobalWafers 企业发展副总裁。”然而，尽管历史装运高位，同样不能说关于硅收入。市场仍然远低于前期低迷的水平”。

硅片是半导体，反过来，是几乎所有的电子产品，包括计算机、 通信产品和消费类电子产品的重要组成部分的基本建筑材料。高度工程化的薄圆盘产生各种直径 （从一英寸到 12 英寸），作为基底材料的大多数半导体制造设备或”芯片”。

在此版本中引用的所有数据都是包括硅抛光的片，包括处女测试晶片和外延硅晶片，以及非抛光硅片运由硅片制造商到最终用户。

硅制造商集团作为独立的特别兴趣组内半和半成员参与制造多晶硅开放硅、 单晶硅或硅晶片 （例如，作为切割、 抛光、 计划免疫等）。小组的目的是促进集体努力，硅业，包括我们的市场信息和统计资料硅产业和半导体市场发展有关问题。

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