Alpha 将于慕尼黑上海电子生产设备展 展示多项新产品技术

全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料(Alpha Assembly Solutions)将于3月14-16日在慕尼黑上海电子生产设备展中，展示装配用的高分子聚合物及高温浸镀锡技术。

Alpha引入的聚合物包括一系列的产品: ALPHA^®STAYCHIP^®底部填充胶，ALPHA^®STAYCHIP^®环氧助焊剂，ALPHA^®STAYSTIK^®低温粘合剂及其他ALPHA^®STAYSTIK^®环氧相关材料。亚太区市场总监Jimmy Shu说：“这些产品适用于要求为组装部件/元件进行加固的应用，例如：低温粘合，UV 接合或双固化粘合。为你的应用选择正确的装配用高分子聚合物非常重要。”

Alpha负责合金的区域产品经理Bernice Chung说：“ALPHA^® SnCX-FT07, SACX0307-FT, SnCu3-FT 是适用于高温浸锡及零件脚沾锡应用的无铅合金。它们可用于高温工艺> 350°C。相比一般合金(SnCu0.7, SnCu3)，这款合金能够保持高反射的焊料表面，即使长时间暴露于高温后，却只有少量的表面氧化物形成。该合金优异的润湿性能以及由于低锡渣率而拥有的低焊槽维护成本，有助提高产量。

此外，Alpha将会展示新款低温焊膏 ALPHA^® OM-550 HRL1，这款焊膏将会在短期内推出市场。区域产品经理Phua Teo Leng说：“ALPHA^® OM-550 HRL1 将SAC305类型的机械和热可靠性通过低温合金带到板级组件中，这是前所未有的。这款材料满足主板及移动组件的典型可靠性要求，并且在不影响性能的条件下让我们的客户减少其碳排放。”

除了以上技术，同场还会展示ALPHA^® OM-353及ALPHA^® OM-535 无铅、免清洗焊膏，以及ALPHA^® EF-2100 助焊剂。如欲获得更多爱法组装材料的新产品资料及性能，请亲临Alpha于慕尼黑上海电子生产设备展的展位：E3馆3146号

关于爱法组装材料( Alpha Assembly Solutions)

爱法组装材料棣属于麦德美性能解决方案公司。专门研发、製造及销售专业创新材料，实力领导全球。其产品涵盖各大行业领域，包括电子组装、电力电子、固晶、LED 照明、光伏、半导体封装、汽车等。

Alpha足跡遍佈全球超过三十个地区，服务范围包括美洲、欧洲及亚太地区。Alpha全线电子组装材料產品包括：焊膏、Exactalloy^®预成型焊片、有芯焊丝、波峰焊助焊剂、合金焊条及网板。在电力电子方面，Alpha提供固晶产品，包括Argomax^®、Atrox™及 Fortibond™ 品牌。

在 LED方面，Alpha的Lumet™ 产品涵盖由固晶至系统封装的整个LED生产过程。除此之外，Alpha也提供光伏技术，包括用于生产标准焊带、汇流带的高性能的液态助焊剂及焊料合金；以及用于光伏模块焊接的焊膏、有芯焊丝、导电粘合胶及预成型焊锡等。而Alpha先进材料部是半导体封装中电子聚合物和焊接物料的领导者。

自1872年成立以来，Alpha一直致力研发及生產最高品质的专业材料。如欲取得更多资讯，欢迎瀏览http://alphaassembly.cn/