memsstar 和等离子热电伙伴加强 MEMS 技术在北美地区提供

memsstar 有限公司和等离子热电有限责任公司，这两个领先的半导体加工设备的专业市场，供应商今天宣布，他们已签订分销协议，北美地区。协定 》 给等离子热电的专属权利，分发所有发布产品 （HF 和 XeF2），作为很好的自组装单层 (SAM) 产品从 memsstar，将添加到等离子体热深硅蚀刻 (DSETM) 和等离子体增强化学气相沉积 (PECVD) 投资组合。

这两家公司可以现在完整的 MEMS 制造解决方案为客户提供基于生产证明的 VERSALINE®、 ApexTM、 ORBISTM、 XERICTM 和 AURIXTM 系统相结合的产物组合的北美地区。

Memsstar 的首席执行官托尼 · 麦凯说:”与血浆热的协定是我们北美的扩张战略，一个关键组成部分”。”部队结合等离子体热，我们都能够更好地服务美国 MEMS 制造商与跨越蚀刻和沉积过程步骤的解决办法。我们都很急切地开始为我们的客户服务与我们联合的技术可以提供的竞争优势.’

“我们能够提供联合 DSE 和 MEMS 制造商 HF 蒸汽技术解决方案是一个关键的里程碑，”评论尼克 Pilloux，业务发展经理在等离子体-工艺流程”提供多种产品与过程集成问题更多的知识最终将加强我们与客户的关系”。

等离子体热状态艺术 DSE IV 技术交付与单个的盒体或双卡带负载锁 VERSALINE 平台上有很高蚀刻率能力以及最好在市场选择性氧化和铝蒙版图层。它提供优秀的外延片均匀性和高硅片吞吐量，从而导致介质到高卷 MEMS 制造商拥有低成本。

可以安装 memsstar 的旱生 HF 蒸汽释放技术，在奥比斯平台 Alpha 1000 为研发到小批量生产，或 ORBIS 3000 为大批量生产。旱生的单晶片加工技术提供了优秀的统一性和巨大对氮化硅膜的选择性。