半导体出货量预计到顶部 1 兆 2018 年

旧金山 — — 半导体单位出货量预计到 2018 年，第一次的顶部 1 兆标记与绝大多数组成的光电、 传感器、 执行器和分立器件，根据市场研究公司 IC 的见解公司

半导体发货量去年总额 8688 亿单位，根据 IC Insight 预期将超过 9 亿 2017 年。在 2018 年，单位出货量预计将超过 1 兆后平均每年自 1978 年，当一些 326 亿半导体发货，根据该公司 9%的增长。

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在过去的 40 年中，为半导体单位出货量最大的年度增加了 34%在 1984 年。最大的跌幅为 19%在 2001 年，之后互联网泡沫破灭，IC insights。

单位出货量下降在 2008 年和 2009 年，全球的金融危机，唯一一次对半导体行业萎缩的连续两年的记录。但出货量 2010 年开始回升，增长 25%，第二大的一年增加，在过去的 40 年中，据市场研究公司。

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尽管上升显得尤为突出和复杂的集成电路 (IC)、 半导体出货量仍然是由光电传感器离散的出货或 OSD，设备，IC Insight 说。去年，占 72%的出货量为 ICs 相比，28%的交换。1980 年，这个比例是 78%至 22%支持交换，IC insights。

商品填补分立器件设备类别 — — 包括晶闸管整流器、 二极管、 晶体管产品 — — 占所有半导体单位运在 2016 年，根据 IC Insight McClean 报告即将更新的 44%。

之间 ICs，超过 52%的 ICs 在 2016 年运了模拟集成电路 IC Insight。模拟集成电路仍占大约只有 15%的总半导体发货量去年，然而，该公司表示。