工程材料系统，公司发展负性光刻 MEMS 和 IC 晶片

工程材料系统，股份有限公司是全球领先的供应商负性光刻材料的 MEMS 和 TSV 钝化/密封应用，高兴地介绍使用 DF 35120 干膜负性光刻微电机械系统 (MEMS) 中，晶圆级封装和 CMOS 应用 （TSV 密封）。干膜是 120 μ m 厚。此材料的配方优化的热辊压膜与加工 MEMS 和 IC 晶片。

固化的化学能承受恶劣的环境，包括极端的水分条件和有腐蚀性的化学抗性。

DF35120 是在自然界中，超疏水性提供化学和防潮性。它是更严厉 （少脆） 比最消极光致抗蚀剂的 145 ° C （由 DMA 谭三角洲） 的玻璃化转变温度与 4.5 中等模量市场上 GPa 在 25 ° c。DF 35120 兼容，可以使用与自旋 coatable 光致抗蚀剂的 EMS 线接触。

DF 35120 是最新增加的工程材料系统全系列的电影和液体负光致抗蚀剂制定制作微流控通道的 MEMS 器件和集成电路。

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