62 新晶圆厂在线进来 2017年-20

62 设施和线范围是从研发到高容量的晶圆厂。大多数的新经营设施将卷晶圆厂;仅有 7 家是研发 Ds 还是飞行员的设施。

2017 年至 2020 年，26 设施及线开始运作在中国，约占全世界目前由半跟踪的 42%。美洲地区 10 个设施，与台湾跟着 9 设施。

按产品类型，32%是铸造厂，21%是内存、 11 %led，然后电源、 MEMS、 逻辑、 模拟与光电，按递减顺序排列。

2017 年至 2020 年，五个设施都是未经证实、 计划 10、 宣布了 11、 26 正在施工中和 10 正在装备。这些数字包括设施和线路的所有可能性，包括未经证实的项目和项目已宣布，但可能会有完成的可能性很低。

项目正在建设中，或即将开工，将在设备支出为这个行业在今后几年的关键驱动因素 — — 与预计中国将成为消费市场的关键。