高级包装行业︰ 我们会在 2017 年

2016 年强整合在半导体工业中。支持发展 （大量） 突出了数十亿的美元交易与许多企业并购。

“和 2017年似乎遵循相同的路径”，写 Jérôme Azemar、 技术及市场分析师，在一篇文章中的大量先进的包装贴上 i micronews.com。年复一年，先进的包装行业吸引了越来越多的聚光灯。市场数字极好地说明这一趋势:”根据我们的估计，先进的包装收入代表在 2016 年超过美国 $ 220 亿和 (1) 2020 年将增加到几乎美国 $ 300 亿”，证实 Jérôme Azemar 从支持。

先进的包装行业的现状是什么？谁业界领先的今天？将推动明天的行业平台是什么？在技术进化的任期，我们能期待什么？…NCAP 中国和支持，建议您 2 天的会议，回答这些问题，去满足先进的包装领导人的机会。他们今天宣布第三届先进的包装和系统集成技术研讨会。2017 版需要在 4 月 20 日在中国无锡举行 & 21。

创建在 2014 年，先进的包装和系统集成技术研讨会吸引越来越多的与会者每年。功能强大的程序设计的支持和 NCAP 中国收集众多宝贵的讨论，会议和商务合作。

今年再一次，两个伙伴激动欢迎先进的包装工业的领导人，期待取得巨大的成功。他们已宣布的行政发言者，包括令人印象深刻的列表︰

• Tetsukazu Sugiya，技术解决方案小组组长在迪斯科公司
• 莲明通带领营销经理在陶氏电子材料
• 川田贤治，英飞凌科技人员工程师日本
• 首席技术官大全禹副总裁，昆山华天科技电子
• 霍华德黄，主任，Kingyoup 光电
• 金泰勋金，如主席，nepes 公司
• 医生大卫骊山，首席科学家在等离子体热
• 理查德 · 巴尼特，蚀刻产品经理、 SPTS、 奥宝公司

以及更多。所有可用 i micronews.com 网站上的列表的扬声器、 传记和摘要。要下载的 PDF 版本，请单击程序。2017 版还包括两个主题演讲人来自华为和布鲁尔科学。

NCAP 中国和支持，这两个组织之间的伙伴关系签署了 3 年前的、 所有的好处，这种合作服务在中国和世界各地的先进的包装工业的发展。基于战略的思维，NCAP 中国和大量结合他们的专业知识和他们的品牌来支持此动态产业的发展。这两个组织成为不可或缺的球员。强有影响力的人，作为 NCAP 中国和支持专题讨论会是当今先进的包装行业现状的相关指标。

“我们都很高兴能有机会今年再次主办”先进的包装和系统集成技术研讨会”，”评论博士曹力强，NCAP 的首席执行官。而且他补充说:”混合在一起，世界各地的公司和实验室，先进的包装领域的所有专家都是工业活动在中国的发展只是关键。它是塑造未来的先进的包装生态系统相关贡献。在此背景下，我们都期待着欢迎先进的包装领导人并专题讨论会期间得到强有力的演讲和辩论”。

先进的包装在中国的收入预计将在 2020 年在令人印象深刻的 16%达到美国美元 46 亿年复合增长率。

“事实上我们正在经历在半导体工业的核心动力”，宣布鲍尔松业务部经理、 高级包装、 半导体制造在支持。”很多的技术挑战是现在正在转移从芯片到包本身。这就是为什么从不同的业务模型的工业公司愿意涉足令人兴奋的先进的包装领域。在高度竞争的格局，创新的平台，如佛包下 3D 和 2.5 D 转接板和 SiP 从最终用户获得更多和更多的利益，因此正在改变包装生态系统。NCAP 中国支持专题讨论会是地方，清楚地了解这个行业的现状和获得未来市场演变的答案，该行业将迎来崭新的明天”。