3D 芯片堆叠眼数据中心

加利福尼亚州圣何塞 — — 微处理器研究项目被取消 Oracle 给一瞥到未来的高端芯片设计传统缩放放缓的时候一次。拟议的 Sparc CPU 旨在用于芯片堆叠技术仍在发展中获取优势越来越难挤出硅工艺技术。

今年早些时候，研究员背后的概念是裁员 Oracle 的硬件组中的一部分。但他的思想住在一家新的咨询公司，已经与一个硅谷半导体公司合作。

“我到这看得越确信它是最好的选择，”说唐 · 德雷柏前, 高级首席工程师在甲骨文现在负责人 ProPrincipia，他成立了一个三人公司。

“计算密度没有这么快作为互联网流量，并分析在数据中心中的数据量增长更快。要解决此问题，您需要更多的内存带宽，，这是在 3D 堆叠显示其承诺的一个地区”。

在一次会议于去年年底，德雷珀表明如何现有 Sparc 处理器可以重新设计成两个较小、 堆叠式模具。一包只是核心和缓存，和另一种，在 N-1 或-2 节点运行在一半的数据速率，进行外围设备，如 serdes、 L4 缓存和片上网络 — — 降低成本和动力。

另外，新的芯片可以近一倍数量的核心和 L3 高速缓存，尤其是如果堆栈采用新兴微流控冷却技术。德雷珀说:”你可以在相同的技术节点中，得到两倍的性能”。