六、 技术表现出充分的检测解决方案在 SMT，混合，封装

虚拟仪器技术将陈列在大厅 4A，在 SMT/混合/包装，定于在德国纽伦堡展览中心，2017 年 5 月 16-18 站 240。虚拟仪器技术将显示其 5K3D AOI 耦合与 PI 系列 3D SPI 和西格玛链接来创建一个完整的检测解决方案为智能工厂。

虚拟仪器技术创新过程改进软件，西格玛链接，再加上两个高性能的系统，从 PI 系列 (3D SPI) 和 K Series3D (3D AOI) 产品家庭、 驱动器 PCBA 过程控制中从来没有过的新方式。在过程控制中的一个新时代开始。其结果是一个集成的解决方案，为自动光学检测系统与智能接口要真正改善你的 SMT 工艺和生产力的活联系。

智能工厂，西格玛环节是要结合所有检测数据并将它们转换成有价值的信息，为用户的基本元素。此实时接口确保充分的可追溯性，而且能够联锁的机器来实现自动化的 SMT 生产线，同时开车到新的水平，特别是重要的汽车、 航空航天和国防部门的收益率。

新的 5K3D 是全三维 AOI 基于激光技术与倾斜相机结合畅销书分光光学解决方案。这种新的专利 3D AOI 结合提供完全缺损的覆盖面高精度计量。

关于 Vi 技术

虚拟仪器技术是广泛的全球设计师、 制造商和供应商的创新检验设备和印刷电路板装配的软件解决方案。虚拟仪器技术服务要求很高的细分市场包括电信、 消费、 计算机、 汽车、 基础设施、 工业和医疗。

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