努力缩小系统大小︰ 创新技术驱动下一代移动设备

由哈诺 KOPEL，公司业务发展总监，奥宝

消费电子产品设计师和制造商处于平衡法来保持竞争力的新的创新功能同时保持高收益率在具有竞争力的成本加一个常数。无论他们是智能手机或衣物，物联网设备或汽车电子，不可避免地得出一点，在设计过程中哪里设计师只是不能塞入任何附加组件或电路设备无需添加不良散装或成本。试着为他们可能，他们已经达到了极限。

或有他们吗？

电子设备的下一代的梦想的时候，设计师和制造商之间的合作创建整体大于部分之和。最近的创新，在制造过程中有成功的同时继续缩小大小的设备，改善功能，如果制造商已经没有实现这些过程，他们几乎可以肯定是要评估他们今天。值得考虑的进步，可以帮助设计师获得到密度更高的电子产品包括︰

扇出晶圆级封装 (FOWLP) — — 在常规 WLCSP （晶圆级芯片规模封装） 方案中，I/O 终端遍布芯片的表面面积，限制 I/O 连接的数量。FOWLP，另一方面，嵌入个人模复合环氧模具与分配额外的输入/输出连接点，避免使用的更昂贵的硅房地产，以适应更高的 I/O 计数每个模之间的空间。利用 FOWLP 计划，在苹果公司的 iPhone 7，A10 处理器所示，可使成千上万的输入/输出点，无缝连接通过细间隔的线条细如两到五微米半导体器件，从而最大限度地互连密度，同时支持高带宽数据传输。

OLED — — 第一代柔性有机发光二极管 (OLED) 显示器技术已经正在进入消费市场，但远未得到实现其全部的潜力。三星银河边缘智能手机和苹果手表是要将这一技术的第一个设备。但是他们弯曲的显示器不设计能弯曲的消费者因为它们封装在刚性、 防护玻璃 — — 只是暗示了柔性 OLED 显示将能够在未来这些设备。

下一代柔性 OLED 显示器将可折叠、 卷曲，和甚至可拉伸，创建全新类的电子设备，并给予消费类电子产品提供一个巨大的新市场机会。

柔性印制电路 — — 这些空间优化电路已经存在几十年，但其密度不断增加。常规三层 flex 电路组成的铜、 聚酰亚胺和粘结胶粘剂让位给稀释剂，放弃胶粘剂层 — — 铜的平滑两层挠性电路相反镀直接对聚酰亚胺。这些两层电路可能超薄与极细线间距。卷对卷处理厂家都能生产这些高级的 flex 电路使用卷的柔性材料，只要 100 米，在高速度连续处理。使用此过程，制造商已做好准备要实现 flex 电路密度在前所未有的成本效率的新基准。

生产厂家正不断创新突破极限获得更高的收益，使更复杂和具有挑战性的设计。超小型电子设备的设计者应该一起制造团队，以了解他们如何领先与这些曲线的先进制造技术。越快他们可以部署这些进程 — — 如果他们还没有准备好 — — 更好的装备的设计师将打造那不可能紧凑的设备，设置他们的公司在竞争中脱颖而出。

哈诺 Kopel 是在奥宝有限公司，领先的工艺创新技术、 解决方案和服务的全球电子制造行业的设备供应商公司的业务发展总监。哈诺已 10 多年的应用经验和业务发展中的半导体和电子行业，并在材料科学与化学从以色列 — — 以色列理工学院容纳平衡计分卡。