射频模块保持较小的移动设备

村田已开始大批量生产的 Wi-Fi 应用其 LMFE3NFB 解算系列射频模块。子模块使用专有技术，以便纳入 Wi-Fi 功能特征较小的前端电路。这样可以减少组件的表面贴装领域和与使用离散结构的电路相比其接触点的跌幅。

Wi-Fi 是上智能手机的标准功能这些天来，和配套的频带越来越多地使用 5 GHz 频段，而不是只是前的 ISM 2.4 g h z 频段。此外，传输速度有提高的空间复用，最近通信方法使用和使用的高端智能手机的 2 × 2 MIMO 结构调查已经开始。

然而，伴随着这些趋势有是前端电路复杂度、 额外的联系点和更大的表面贴装面积增加关切时考虑前结构。为了解决这个村田实施了单片陶瓷技术和半导体设计技术，创建射频子模块，包含前端电路所需的结构组件。

这大大降低了组件安装面积和降低组件接触点相比，使用以前的离散结构的电路。它还可以节省空间为客户的设计，有助于设计资源的有效利用和减少产品开发周期。小小的个子模块措施只是 3.0 x 3.0 x 0.9 毫米最大。

针对智能手机和平板电脑等移动设备，分模块可符合无线 2.4 g h z，5 GHz，IEEE802.11a/b/g/n/ac，包括所需的结构元素，如 PA、 低噪声放大器、 射频开关、 滤波器、 双面打印器和耦合器。它们也是与高通锐 WCN3990 双波段 Wi-fi 和蓝牙连接芯片集兼容。