台积电起诉前雇员为泄露秘密

台北 — — 台湾半导体制造有限公司 （台积电），世界上最大的芯片代工，说它起诉一名前雇员泄露知识产权在它第二次这样的情况在过去的五年。

员工，台积电只说明他的姓许，打印出来什么公司称为”异常”文件数量的相关公司的 28nm 工艺技术。员工还说他打算辞去台积电、 加入竞争对手铸造上海华力微电子技术有限公司 (HLMC)。

该病例为第二次重大事故泄漏的台积电知识产权在过去的五年。到 2015 年，台积电赢得了诉讼，控告前研发高级主任后来成为三星的系统 LSI 司首席技术官梁旺松。

“我们是一个目标，因为我们是技术的领导者，”伊丽莎白说︰ 太阳，台积电公司通讯，在 EE 时报的电话采访中的高级主管。

这两个法律案件涉及台积电的摇钱树 28nm 技术，公司雄霸将近六年的一个节点。技术对三星涉嫌的泄漏可能有助于台积电竞争对手赶上并超越台积电领先 14 nm FinFET 芯片代工客户如高通公司正在为下一代移动设备。

台积电表示，它将通知 HLMC 使用盗取的商业机密的任何努力，他们将在法律的充分程度和起诉。

“我们将使用一切法律手段来保护我们的商业秘密和知识产权，太阳说”。

最新的情况，尚未由台湾法律制度决定，5 月 2 日开始。惩罚条款可能包括根据太阳的狱中服刑。

十年前，台积电赢得了一场官司的另一个中国铸造，半导体制造国际公司 (SMIC)，侵犯知识产权。2005 年，这两个达成的和解，中芯国际同意支付台积电 $ 1 亿 7500 万，部分作为使用台积电专利赔偿。

台积电根据太阳堵至关重要从 Altera Xilinx，到客户的知识产权保护方面的差距。

即便如此前, 员工梁已恢复他的工作与三星法律限制结束几个月前后, 根据太阳。

三星现在似乎是大约四分之一台积电前斜的 10 毫微米工艺技术，与一位资深芯片分析师。

今年早些时候，三星和台积电表示，他们将在今年为客户如高通，联发科，第二季和华为的半导体子公司，海思期间发动 10 nm 代工服务。高通公司是出了大门 10nm 芯片在市场上的第一家公司。

— — 艾伦 · 帕特森 EE 次涵盖半导体行业。他以台湾为基地。