阿尔法主办低温装配技术研讨会在苏州中国

阿尔法装配解决方案，则将在皇冠广场酒店在中国苏州主办”低温大会技术”全天研讨会 2017 年 5 月 18 日。

从阿尔法，麦德美性能解决方案集团的业务，一部分的免费研讨会重点是当前的热门话题”低温度焊接”。 主题包括”历史和概述的低温度焊料合金”，”一种新一代的低温度焊料合金 (HRL1)”，”iNEMI 协作努力对低温焊接”、”低温度焊接 SMT 实验”和也很快向市场”ALPHA® OM 550 HRL1 焊锡膏”的新未来还将介绍在研讨会。

“阿尔法 OM 550 HRL1 代表多年的研究和发展，的顶点 SAC305 型机械及热稳定性，为电路板级组件曾经认为不可能带来的一种低温合金。ALPHA OM 550 HRL1 满足可靠性要求典型的主板和移动的程序集，并支持客户的努力，以减少自己的碳足迹，而不会影响性能。我们都因此激动的我们行业的代表组成，已收获改变类材料中的事件来分享和展示苏州皇冠广场酒店他们努力的结果这场比赛的第一步”，说 Phua Teo 愣，区域产品经理的焊锡膏。阿尔法已在创新和可持续性，领导者的长期历史和 OM 550 HRL1 尚 Alpha 的致力于我们支持过渡到低碳经济产业的另一项声明。

关于阿尔法装配解决方案

阿尔法装配解决方案，麦德美性能解决方案业务，是全球领先的开发、 制造、 销售为一体的创新型特种材料广泛的行业领域，包括电子装配，电力电子技术、 模具附加，LED 照明、 太阳能光伏、 半导体包装，汽车和其他人。

在整个亚太、 美洲和欧洲地区的 30 多个地方的独特全球存在，阿尔法用品全线 ALPHA® 电子组装材料产品，包括锡膏、 Exactalloy® 锡膏瓶坯、 芯焊锡丝焊锡、 波焊接助焊剂、 酒吧焊料合金和模具。 它提供模具重视电力电子段在其 Argomax、 酶和 Fortibond 品牌的产品技术。

对于 LED 段，阿尔法提供涵盖从模具的应用其 Lumet® 产品附加 LED 制造过程中的系统程序集。 阿尔法也提供产品技术光伏部分，包括高性能液体通量和焊料合金生产标准功能区和母线，以及，焊锡膏、 药芯的焊丝、 导电胶粘剂和瓶坯在光伏模块程序集使用。而且，阿尔法的先进材料单位电子聚合物的领导者，焊锡材料为半导体包装应用。

阿尔法自 1872 年成立以来，一直致力于开发和制造高质量的专业材料。 更多的信息，请点击这里。