KOH的年轻技术首屈一指的新的3D AOI系统在工业2017

东京、日本— KOH年轻技术今天宣布，它将展示其最新的创新包括全3D的新主题的真三维现在搭载在展位4e-24智能平台在即将到来的2017 – JPCA展定于6月7日至9日葵，2017在东京，日本。

KOH年轻，公认的AOI技术的领导者，将 英超新3D AOI系统，测量元件，真实轮廓仪形焊点，对专利的3D测量组装PCB模式。这种创新的AOI系统将配置12百万像素的侧视摄像头除了12百万像素的摄像头提供自上而下，零部件多达25毫米的高度测量。

KOH年轻也将展示其世界最佳性能的3D SPI系统– Aspire 3。从真正的3D异物检测到自动验证功能，Koh Young的3D SPI系统已经建立了业界领先的测量精度和检验可靠性显著的声誉。

金捷软件解决方案连接的检验结果从KOH年轻的3D SPI系统和三维 AOI系统使缺陷根源可追溯、分析，并尽早拆除过程中。主要特点：链接@金捷，SPC @金捷，额外的选项RTM库管理（实时监控）和均方根（远程监控系统）。

关于年轻的科技公司
KOH KOH年轻的技术，一个领先的锡膏检测（SPI）和自动光学检测（AOI）系统，致力于为全球电路板组装和半导体市场的三维测量和检测设备的设计与制造。直接销售和支持中心在美国，德国，日本，新加坡，中国，韩国。关于公司的更多信息，访问www.kohyoung.com。