IPC报告详细介绍了PCB制造商如何满足当前和未来的技术需求
印刷电路板技术趋势2016，本月发表的一项全球研究由IPC -电子工业协会联合出版，现在可用。调查为基础的研究表明，PCB制造商如何满足当今的技术需求，并期待在2021的变化，将影响整个行业。
基于118电子组装企业和PCB制造在世界范围内收集的数据，在237页的PCB技术的发展趋势，研究提出五关键应用数据分段：汽车、国防、航空航天、高端系统、工业和医疗电子 ；
这项研究涵盖了板的性能，如厚度、层数、散热和公差；小型化，包括线的宽度和间距，I / O间距，通过直径、长宽比等，通过结构，重点对材料，解决刚性、柔性、弹性、金属芯、加固、热性能、损耗特性无铅、无卤、表面光洁度，以及特殊的结构，如嵌入、光纤通道和芯片封装。这项研究还着眼于如何使用印刷电子产品，包括3D打印，并在可追溯性，合规性和技术挑战，在印刷电路板制造的趋势报告。 ； ； ；
 ； ； ； ； ； ； ； ； ；在这项研究的结果
，超过一半的参展公司目前生产或装配孔板的设计满足了由新闻装配技术的使用要求的公差。三分之一的人只生产标准通孔板今天预计需要实现这些公差由2021。这项研究还表明，公司今天主要使用减法蚀刻过程，以实现非常细的线条和空间，但预计从减法蚀变添加剂和半加性处理和压印图案在未来四年。研究发现，只有百分之一的参与企业使用伸缩性材料的今天，但超过百分之20预计2021使用它们。与会者还预测多氯联苯的比例，在未来几年的芯片封装或模块的大幅增加。 ； ；
PCB技术的发展趋势2016  ；可用IPC会员为675美元和1350美元的非成员国。欲了解更多信息或购买报告，请点击这里。