SMTA国际会议方案敲定，注册现已开放
该协会很高兴地宣布，为SMTA国际会议和展览项目完成并上线在www.smta.org/smtai和注册是开放的。发生九月17-21日，2017在罗斯蒙特，唐纳德斯蒂芬斯伊利诺斯会展中心，会议功能的20个车间，130篇技术论文，以及众多的免费服务，在电子制造行业的工程师和专业人士。
技术轨道将涵盖先进的包装技术；制造卓越-工艺和组装；基板/ PCB技术；助焊剂，焊料和粘合剂；和检测技术。从天弘，Flex，IBM，英特尔，洛克希德马丁公司，该公司主要制造企业的工程师，和几所大学将对关键工艺的改进他们的最新研究，新材料和新技术。一次，在星期一下午由所有女主持人随后将对女性，技术成果的小组讨论，辅导，和干的举措。 ；三集中座谈会排在技术会议是技术创新研讨会，研讨会和恶劣的环境中，无铅焊接技术研讨会。 ；
二十个半天的教育工作坊是星期日和星期一的主题包括扇出晶圆级封装和3D包装，DfX，清洁专家导师，Ball Grid Array（BGA）问题，柔性电路，可靠性检测，温度谱，Reflow Soldering，印刷， ；表面处理工艺的故障排除和更多。
微软的总经理，他们的全息透镜的硬件设计团队，Rune Jensen，将主题会议演讲星期二上午题为“体验混合现实使用微软透镜。”能力的项目的三维图像在查看用户的领域已经在工业领域的许多令人兴奋的应用的能力，提供实时的信息或图片固定在空间的真实世界中的对象。微软称之为“混合现实”，符文将分享技术挑战和胜利，并举例说明这种创新技术的几个实际应用。
超过170家参展公司将展出设备，材料和服务在电子制造展，将于星期二和星期三，9月19日- 20。与会者被邀请参加科技旅游，以获得最新的设备和技术的内部查看。
IPC秋季标准发展委员会会议与会议。IPC委员会会议的完整时间表在IPC网站上。需要注册。
在国际协会几个活动都是免费向所有与会者包括聚光灯会话组件的挑战，报告的可靠性、焊料合金、焊锡、过程控制、ROHS和可追溯性。其他免费活动提供给所有与会者的妇女领导计划，新产品展示，有趣的运行，赞赏接待，技术旅游，以及学生和青年专业人员晚上。
第十年度美国国际高尔夫球赛将在8:30开球星期四猎枪开始，9月21日。超过60名高尔夫球手将参加在枫叶草地高尔夫俱乐部的比赛。
提前报名截止日期为2017年8月25日。细节和登记的国际协会，参观http://www.smta.org/smtai或接触SMTA执行董事Tanya Martin：952-920-7682或tanya@smta.org。
美国-全球协会在地方一级的工作
SMTA会员是专业人士打造技能的国际网络，分享实践经验和发展电子组装技术、解决方案，包括微系统、新兴技术和相关业务。