微电子技术在三个方面的发展
芬兰VTT技术研究中心，具有独特的pillarhall测试结构来加速市场进入立体的、小的、高效的、低功耗，高性能电子元件。这将有助于开发具有挑战性的薄膜和相关的制造工艺，从而整个电子工业价值网络。
偶尔有人猜测穆尔的法律是否有效。晶体管已经被封装成如此小的正方形，以至于它们的收缩率在三个方面都在加速。例如，相当于40亿72层摩天大楼的一角硬币就可以创造一个256 GB的内存芯片。
VTT开发了创纪录的高纵横比的上一个非常具有挑战性的规模（10000:1和100 nm）在硅芯片和晶圆测试3D结构，以满足最具挑战性的应用的需求。 ；这些应用包括除半导体电路，同时光学MEMS、传感器、薄膜电池和太阳能发电。
“使我们的芯片特别的是，我们已经把分析变成了90度，采用了横向而不是传统的垂直方法，这样可以比现在的方法更快地生产数据和提前时间。例如，微观纵向结构的横截面分析可能需要数周时间，而支柱厅则无延迟地提供数据。其他优点包括精度、通用性、兼容性和不同工艺条件下，说：”发明者和资深科学家Riikka Puurunen（理学博士。（科技）的VTT）。
的pillarhall测试结构也引入了一个新的参数空间的分析，可以更有效的薄膜R&；D，新的工业应用和过程控制应用。
PillarHall是特克斯的研究商业化计划的资助下。这涉及到对薄膜硅芯片的协调发展，这是一个关键的价值主张，ALD（原子层沉积）技术。ALD最初在芬兰和芬兰的关键球员都参与ALD技术开发项目顾问组：ASM，Beneq Picosun，赫尔辛基大学和okmetic公司。
VTT目前与PillarHall的第三代原型的工作，已由芬兰合作伙伴和一些研究机构试验成功。VTT是现在特别是寻求国际合作伙伴，为测试用户，推动了芯片的测试和商业化。
“通过行业用户的兴趣和积极的经验建立在我们的信心，pillarhall芯片和晶片可能有一天成为协调标准和商用，”项目经理Mikko Utriainen（澳大利亚（技术）。
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