Akrometrix推出新的翘曲测量系统

Akrometrix，LLC，领先的热变形和应变计量设备的前端和后端半导体和电子行业，很高兴地宣布，它已经推出了其最新的翘曲测量系统–桌面阴影莫尔é（ttsm）系统。

“多年来，我们的许多客户都在使用我们的系统的热变形测量已用于超快速、高精度的房间温度翘曲测量系统，”Mayson Brooks说，总统Akrometrix。“此外，他们希望有一个足够小的系统用于桌面操作，这将使他们能够利用我们的热翘曲系统的所有软件特性，只在室温下。”

满足这一需求的ttsm–使客户能够测量高达300毫米x 310毫米基板翘曲（一个300mm晶圆或两JEDEC托盘）与整个测量在不到两秒。无论是个人部分或多个部分的ttsm JEDEC托盘，提供超快速和高度精确的测量在室温下是适合桌面使用。

关于Akrometrix LLC

Akrometrix为前端/后端晶片的热变形和应变测量的领导者，后端封装/组装，面板和PCB /组件市场。公司测量温度从50°C至300 C°几乎任何基板可达600mm×600mm的翘曲和变形提供了资本设备和测试服务，不管形状。位于亚特兰大，格鲁吉亚，Akrometrix已为全球客户提供服务超过20年的技术基础上开发出了在佐治亚理工学院的更多信息请点击这里。